2025年第三季度,全球半导体市场继续稳步回暖,主要芯片大厂的业绩普遍表现出色。
整体来看,人工智能相关需求依然强劲,尤其是在数据中心、高性能计算和通信基础设施领域,推动高端芯片销售增长;在本季度火热的存储芯片,原厂也是收入大增;多个芯片大厂表示工业强势复苏;汽车需求仍在复苏中......
我们整理了今年三季度半导体产业链主要大厂的营收情况,供大家参考。
01
芯片设计(含IDM)
模拟芯片
TI:所有终端市场均增长
TI报告第三季度收入为 47.4 亿美元,净利润为 13.6 亿美元。营收表现与预期基本持平,收入环比增长 7%,比去年同期增长 14%,所有终端市场均有所增长。
TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示,“过去 12 个月,我们的运营现金流为 69 亿美元,再次凸显了我们商业模式的实力、产品组合的质量以及 300 毫米生产的优势。同期自由现金流为 24 亿美元。”
展望第四季度业绩,TI并不乐观。预计四季度营收将在42.2亿至45.8亿美元之间,中位值为44亿美元,而分析师此前的平均预期为45亿美元。
ST:汽车及工业客户
仍在消化库存
意法半导体第三季度营收较上年同期下滑2%至31.87亿美元;净利润从3.51亿美元下降到2.67亿美元;营业利润为1.8亿美元,市场预期为2.144亿美元;毛利率为33.2%,同比小幅下降。下季业绩展望同样不及预期,预计第四季度营收为32.8亿美元,分析师平均预期为33.5亿美元。全年营收将降至约117.5亿美元,远低于2024年的132.7亿美元。
意法半导体指出,汽车及工业客户仍在消化前期累积的库存,导致新订单迟迟未见回升。意法半导体财务长Lorenzo Grandi指出,主要是因部分电动车客户的需求下降,使第四季展望承压。
NXP同比下降环比增长
恩智浦发布了截至2025年9月28日的第三季度财务业绩,季度营收为31.7亿美元,同比下降2%,环比增长8.4%。非GAAP毛利率为57.0%,同比减少1.2pcts,环比增加0.5pct,非GAAP营业利润率为33.8%。库存周转天数为161天,环比增加3天,分销渠道库存为9周。
汽车业务营收为18.37亿美元,占比57.9%,营收同比+0.4%/环比+6.2%;工业和物联网业务营收为5.79亿美元,占比18.2%,营收同比+2.8%/环比+6.0%;移动业务营收为4.30亿美元,占比13.6%,营收同比+5.7%/环比+29.9%;通信基础设施和其他业务营收3.27亿美元,占比10.3%,营收同比-27.5%/环比+2.2%。
瑞萨:复苏强劲
瑞萨电子发布了2025年第三季度(7-9月)的非GAAP财报。公司季度营收为3342亿日元,同比下降3.2%;毛利率为57.6%,同比上升1.7个百分点。营业利润为1032亿日元,同比增长48亿日元,营业利润率上升2.4个百分点至30.9%;当期归母净利润为882亿日元,同比增长22亿日元。
瑞萨第三季度的业绩在营收、毛利率和营业利润率方面均超出公司预期,主要原因是日元贬值。汽车业务的销售额基本符合预期,终端销售(Sell-through)表现良好。工业、基础设施及物联网(IoT)相关业务的销售额则受AI与服务器需求强劲带动,较预期有所上升。
Microchip同比下降20环比增长6
Microchip三季度(截至2025年9月30日的FY26Q2业绩)净销售额为 11.40 亿美元,环比增长6.0%,同比下降2.0%。
Microchip首席执行官兼总裁Steve Sanghi表示:“我们看到了数据中心应用的强劲势头,客户在库存调整后重新参与,以及航空航天和国防市场,全球支出的加速推动了对我们集成解决方案的需求。”
他还表示,虽然下季度是我们历史上季节性最疲软的季度,但看到了令人鼓舞的业务势头,本季度的预订量环比增长10%,订单出货比为1.06。客户对加急发货的要求也大幅增加,表明库存正常化正在取得进展。
Qorvo:预计国防和航空航天市场持续增长
Qorvo最新季度收入为10.59亿美元。GAAP下毛利率为47.0%,营业利润为1.577亿美元。非GAAP下毛利率为49.7%,营业利润为2.526亿美元。预计下季度收入为9.85亿美元,非GAAP毛利率在47%至49%之间。公司预计国防和航空航天市场将持续增长,这得益于高性能射频技术创新。
安森美:汽车疲软,AI增长
安森美公布第三季度营收为 15.5 亿美元,超过分析师 15.2 亿美元的平均预期。GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 17.0%和19.2%;GAAP和 非GAAP 毛利率分别为 37.9%和38.0%。安森美预计第四季度营收将介于 14.8 亿至 15.8 亿美元之间,其区间中点(15.3 亿美元)与分析师预期基本一致。
尽管欧洲和北美地区电动汽车需求疲软,汽车客户对该公司碳化硅芯片的采购态度趋于谨慎,但安森美用于人工智能数据中心的功耗管理产品仍实现了增长。安森美首席执行官Hassane El-Khoury在一份声明中表示:“我们看到核心市场持续呈现企稳迹象,人工智能领域也实现了正向增长。”
圣邦股份:归母净利润同比增长34.02%
圣邦股份第三季度实现营业收入9.82亿元,同比增长13.06%,归属上市公司股东的净利润1.42亿元,同比增长34.02%。
思瑞浦:电源管理芯片
高速增长
思瑞浦第三季度实现营业收入5.82亿元,同比增长70.29%,环比增长10.29%,已连续六个季度保持增长势头;实现归属于上市公司股东的净利润0.60亿元,同比增加0.93亿元,环比增长20.35%。分产品来看,2025年第三季度,公司信号链芯片实现收入3.70亿元,同比增长26.83%;电源管理芯片实现收入2.11亿元,同比增长高达323.69%,成为带动公司业绩增长的主要动力。
营收新高
纳芯微第三季度营业收入8.42亿元,创下纳芯微单季度营收新高,同比增长62.81%。伴随营收高增长,纳芯微盈利能力亦显著改善,前三季度归母净利润为-1.4亿元,较去年同期的-4.08亿元大幅减亏。纳芯微表示,公司各下游市场营业收入均实现同比大幅增长,主要得益于汽车电子需求的稳健增长、泛能源领域的复苏态势以及麦歌恩并表所带来的积极贡献。
数字芯片
英特尔:去年以来首次季度盈利
英特尔第三季度营收为137亿美元,同比增长3%,Non-GAAP毛利率提升到40%,运营现金流为25亿美元。净利润为41亿美元,而去年同期亏损166亿美元。这一结果,打破了英特尔过去35年来的最长连续亏损,实现自2024年以来的首次季度盈利。截至第二季度,该公司已连续六个季度亏损。英特尔宣布,由于今年裁员和其他削减措施的加速,其核心产品线PC处理器的销量出现增长,而整个公司的成本出现下降,因此其扭转局面的努力收获动力。
高通业绩增长超预期
高通最新季度营收为112.7亿美元,同比增长10%,超过市场预期的107.9亿美元。在GAAP准则下,高通录得31.2亿美元的净亏损。主要源于一笔高达57亿美元的一次性税收费用减记所致。预测下季度营收122亿美元(区间118-126亿美元),超预期5.8亿美元。
手机芯片业务营收69.6亿美元,占营收的62%,同比增长14%,高端安卓市场需求强劲;汽车芯片业务营收10.5亿美元,同比增长17%;物联网业务(含Meta订单)18.1亿美元,同比增长7%;授权业务营收同比下滑7%至14.1亿美元。
联发科:毛利创新低
联发科公布第三季财报,第三季营收1420.97亿元(新台币,下同),季减5.5%,年增7.8%;毛利率46.5%,季减2.6个百分点,创下自2021年第二季以来的新低;营业利润率15.6%,季减3.9个百分点,年减2.5个百分点。净利润为252.21亿元,季减9.4%,年减0.5%。
AMD单季营收创历史新高
AMD在2025年第三季度实现营收92.5亿美元,同比增长35.6%,单季度营收创历史新高,市场预期(87.4亿美元)。毛利率(GAAP)51.7%,同比提升1.6pct。预计第四季度收入在93亿美元至99亿美元之间,华尔街此前的预期为92.1亿美元。
从业务来看,数据中心业务成增长支柱,营收 43 亿美元,同比增长22%、环比增长34%;客户端与游戏业务营收 40 亿美元,同比增长73%;嵌入式业务营收 8.57 亿美元,同比下滑8%,但环比增长4%。
瑞昱:营收同比环比下降
瑞昱2025年第三季度营收为294.9亿元(新台币,下同),较前一季减少7.6%,以新台币计算较去年同期减少4.1%。剔除汇率影响后,Q2营收环比下降4.2%,但以美元计算同比增长3.8%。由于上半年的表现异常强劲,预计第三季度将出现典型的季节性高峰。第三季度毛利率为 49.7%,由于产品组合变化,环比下降 0.5 个百分点。
瑞昱副总经理黄依玮表示,虽然上半年部分客户提前拉货,使第三季旺季不旺,但整体市场需求仍稳健,而第四季营运配合客户调整库存、保守看待,预期2026年尤其第一季有机会迎来良好开局,全年营运表现可望稳步成长。
黄依玮说明,虽然第三季订单动能有所放缓,但全年预测与年初规划大致相符。随着市场逐步消化库存,终端需求呈健康状态。
盛群烟雾报警器应用
出货翻倍
盛群第三季营收7.5414亿元(新台币,下同),同比增长约10.37%;毛利率37.7%;归属母公司税后净利2713.8万元,季增21.86%。其烟雾报警器应用在今年前三季出货量增长两倍,相关业绩成长近四倍,主要因32位元产品获得美系大客户订单增长,预计将是今年最大的成长动力。预测第四季业绩可能略低于第三季,但若大环境没有出现太大变数,明年的业绩表现应当不会比今年差。
瑞芯微:前三季度营收大增45.46%
瑞芯微第三季度实现营业收入10.96亿元,同比增长20.26%;同期实现归属于上市公司股东的净利润2.48亿元,同比增长47.06%;前三季度实现营业收入31.41亿元,同比增长45.46%;归属于上市公司股东的净利润7.80亿元,同比增长121.65%。
分立器件
闻泰科技(安世半导体):
半导体业务收入创纪录
闻泰科技股份有限公司(简称“闻泰科技”)发布了最新2025年第三季度报告,公司第三季度实现营业收入44.27亿元,同比下降77.38%,营收虽有所下滑。但归母净利润达到10.4亿元,同比大增279.29%;扣非归母净利润为4.44亿元,同比增长122.53%。
半导体业务(安世半导体所在板块)实现收入为43.00亿元,同比增长12.20%,业务毛利率为34.56%,净利润7.24亿元,一举创下其单季收入的历史最高纪录。
存储芯片
三星:收入创新高
三星电子第三季度收入创下新高,在半导体产品和手机销量增加的推动下,7 月至 9 月期间收入同比增长近9%,环比增长约15%,达到 86 万亿韩元。营业利润增长 32.5%,这得益于对其计算机存储芯片的需求反弹,该公司预计在人工智能的支持下,该芯片将继续增长。预计人工智能驱动的需求将在未来几个月内进一步扩大市场机会。
SK海力士营业利润创新高
SK 海力士报告称,第三季度季度收入同比增长 39%至 24.4 万亿韩元。营业利润达到创纪录的 11.4 万亿韩元(80.2 亿美元),同比增长 62%。SK海力士表示已售罄明年的所有芯片生产,并计划大幅增加投资,预计人工智能热潮将推动芯片“超级周期”延长。预计2026年DRAM出货量将同比增长20%以上。“DRAM 库存已降至极低水平,对于 DDR5 产品,新生产的芯片必须立即运送给客户以满足需求。”
美光:同比增长46%
美光科技公布了好于预期的2025年第四财季(截至8月28日的三个月)营收和利润,并对当前季度业绩给出了强劲的指引。美光科技第四季度经调整营收为113.2亿美元,同比增长46%,预估为111.5亿美元。
按部门划分,美光最大的部门——云内存业务部门——第四财季销售额为45.4亿美元,同比增长两倍多。不过,该公司核心的数据中心业务部门销售额同比下降22%,至15.7亿美元。该公司预测,随着AI竞赛愈演愈烈,其高带宽存储芯片(HBM)需求旺盛。
兆易创新:DRAM行业
“价量齐升”
兆易创新第三季度实现营业收入26.81亿元,同比增长31.40%;归属于上市公司股东的净利润5.08亿元,同比增长61.13%,环比增长48.97%。前三季度实现营业收入68.32亿元,同比增长20.92%;业绩增长主要得益于DRAM行业供给格局持续改善,形成“价量齐升”的良好态势。
江波龙:净利润同比暴涨
江波龙2025 年第三季度实现营业收入 65.39 亿元,同比增长 54.60%;实现归属于上市公司股东的净利润 6.98 亿元,同比增长 1,994.42%。整体业绩延续自二季度以来的改善趋势。
江波龙提到,综合第三方信息,由于大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著,服务器客户新增订单需求已超过原厂原计划的预期供应量;同时,原厂产能转向服务器市场,导致消费级及嵌入式存储供应收紧。
佰维存储:净利润同比增长564%
佰维存储披露三季报,公司2025年前三季度实现营业收入6,575,083,824.40元,同比增长30.84%;归属于上市公司股东的净利润30,413,943.63元;基本每股收益0.07元。其中,第三季度归属于上市公司股东的净利润256,209,446.15元,同比增长563.77%。
其他
国巨:除工业外,所有终端应用营收皆季增
国巨第三季合并营收330.87亿元(新台币,下同),季增1.0%、年增4.2%,本季度营业收入的增长主要来自AI相关应用动能持续强劲;若以美元换算,单季营收季增3.9%、年增11.9%。
从产品类别来看,AI相关需求持续成为多个产品线中最大的成长动能。按终端应用划分,除工业领域外,所有终端应用营收皆呈现季增。按销售渠道划分,国巨指出,分销商库存已回到健康水位,订单动能与终端客户需求同步回升。
国巨预测下季度营收净额与上季持平,毛利率较上季略有提升,营业利润率同样略有增加。稳健的累积订单将支撑第四季营收表现,AI需求动能依旧强劲,有望抵消季度性波动,产品组合持续推动公司获利能力提升。
国内半导体公司:84.65%的公司实现营收增长
据集微网不完全统计,截至10月31日,A股有228家半导体公司披露了2025年三季度业绩报告,有84.65%的公司实现营收增长。而盈利方面,更是有179家公司归母净利润出现同比增长,占比高达78.51%。
在营收规模方面,2025年前三季度,中电港以505.98亿元的营收位居板块第一,闻泰科技(297.69亿元)、长电科技(286.69亿元)、北方华创(273.01亿元)、豪威集团(217.83亿元)、通富微电(201.16亿元)、江波龙(167.34亿元)、纳思达(145.04亿元)、三安光电(138.17亿元)、华天科技(123.8亿元)、深科技(112.78亿元)紧随其后。
在营收增速方面,寒武纪以2386.38%的同比增速位列第一,万业企业、*ST铖昌、源杰科技、仕佳光子、希荻微、锴威特等公司增速也超过200%,多数集中在光芯片、功率半导体、射频前端等高增长赛道。
02
晶圆制造
晶圆代工
台积电税后净利创新高
台积电公布2025年第三季度财务业绩,合并营收为9,899.2亿(新台币,下同),同比增长30.3%。税后净利激增39.1%至4,523亿新台币,创历史新高,超出市场预期。毛利率为59.5%,同比提升1.7个百分点。
3纳米芯片的销售额占台积电晶圆收入的23%,较上一季度的24%略有下降,受到AI需求的支撑。5纳米芯片的销售额占晶圆总收入的37%,而7纳米芯片占14%。先进工艺收入占本季度晶圆总销售额的 74%。
台积电对高性能计算和智能手机平台的战略重点继续推动其增长,这些细分市场分别占净收入的 57% 和 30%。从地域上看,北美仍然是最大的市场,占总净收入的 76%。
联电:多种应用需求回温
第三季营收为591.3亿元新台币,较前一季微增,但同比减少2.2%。净利润为新台币149.8亿元,毛利率为29.8%。联电累计前十月合并营收达1,970.39亿元新台币,年增1.94%。法人分析,尽管全球成熟制程仍处调整阶段,联电仍能维持正成长,显示特殊制程布局与客户结构优化已逐渐发挥成效。近三个月营收稳步上升,反映移动终端芯片、车用与工控等应用需求回温。联电的22纳米技术继续展现出强大的市场吸引力,为公司的销售做出了重大贡献。
积电存储器产品出货增加
力积电第三季营收118.41亿元新台币,季增约5%、年增1.6%。总经理朱宪国表示,第三季以美元营收计价,季增约10%,主要受惠于存储器产品出货增加,预期第四季投片量和代工价格会持续向上走,趋势维持至明年上半年。
朱宪国表示,由于部分厂商将产能优先转移至HBM等高价值产品,导致利基型DRAM产能受到排挤,价格持续上涨,此外,受益于三星和海力士两大厂的减产,SLC NAND Flash第三季价格开始翻扬,但由于市场需求主要在于标案且缺乏杀手级应用,价格涨势相对温和。
针对存储器市况,朱宪国指出,由于价格上涨和缺货氛围浓,客户第三季投片意愿转趋积极,预期第四季投片量和代工价格会持续向上走,这波供需不平衡趋势将维持至明(2026)年上半年,能见度同样看到明年上半年,至于下半年则还看不到。
世界先进:电源管理产品需求持续上升
受惠于客户对电脑、服务器、通讯、工业用以及车用半导体晶圆需求增长,世界先进Q3合并营收额123.49亿元新台币,季增5.6%,年增4.6%。归属母公司净利为17.03亿元,季减16.6%、年减20%。
世界先进表示,由于客户对电源管理产品的需求持续上升,因此,第三季晶圆出货量约67万3千片8寸晶圆,季增7%、年增10%。产品平均销售单价季增约2%; 但因新台币兑美元汇率升值4%和生产成本增加,影响毛利率季减1.2个百分点至26.8%,营业利润率季减1.4个百分点来到14.8%。第三季营运表现符合此前业绩展望。
华虹半导体产能利用率持续高位运行
国内芯片代工巨头华虹公司第三季度实现营业收入45.66亿元,同比增长21.10%;归属于上市公司股东的净利润为1.77亿元,同比下降43.47%。前三季度累计实现营业收入125.83亿元,同比增长19.82%;归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元,同比下降56.52%。
今年第四季度,预计销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间。预计毛利率约在12%至14%之间。针对业绩变动的原因,公司解释称,在全球半导体需求回暖和公司精益管理的双重驱动下,公司产能利用率持续高位运行,销售收入和毛利率均实现同比及环比增长。公司在工艺研发、市场销售、生产运营等核心竞争力的提升和降本增效的成果已逐步展现,整体盈利能力向好。
晶合集成:营收同比增长23.3%
晶合集成 2025 年第三季度营收为 29.31 亿元,同比增长 23.30%;归属于上市公司股东的净利润为 2.18 亿元,同比增长 137.18%。
封测
日月光AI应用带动增长
日月光投控公第3季合并营收1,685.69亿元新台币,环比增长11.8%、同比增长5.3%,是2023年第1季以来高点,来自于先进封装和测试成长。归属母公司业主获利新台币108.7亿元,环比成长45%,同比增加12%,创2023年以来单季高点,主要受惠AI应用带动先进封装及测试业绩成长。
从封测材料业务来看,第3季通讯营收应用占日月光投控整体营收比重约45%,电脑占比25%,车用、消费电子和其他占比约30%,前10大客户营收占比约58%。
Amkor先进封装收入创纪录
Amkor 在 2025 年第三季度实现了 19.9 亿美元的收入,环比增长 31%,同比增长 7%。“Amkor Technology 在第三季度表现强劲,在通信和计算终端市场实现了创纪录的收入,”首席执行官 Giel Rutten 在财报电话会议上表示。该公司在本季度实现了创纪录的先进封装收入。
长电科技热点应用订单上升
长电科技第三季度营业收入100.64亿元,同比增长6.03%;净利润4.83亿元,同比增长5.66%。长电科技表示,前三季度受国内外热点应用领域订单上升影响,公司整体收入增加,其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长 69.5%、40.7%和 31.3%。
通富微电前三度业绩创同期新高
第三季度公司实现营业收入70.78亿元,同比增长17.94%;归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元,同比增长95.08%。公司前三季度营业收入达201.16亿元,归母净利润达8.6亿元,营收与利润均创下历史同期新高。
华天科技:归母净利润同比增长135.4%
华天科技第三季度营业收入46亿元,同比增长20.63%;归属于上市公司股东的净利润为3.16亿元,同比增长135.40%。
设备
ASML:市场对AI投资持续积极
ASML2025 年第三季度总净销售额为 75 亿欧元,净利润为 21 亿欧元。第三季度季度净预订量为 54 亿欧元,其中 36 亿欧元来自 EUV。预计2025年全年总净销售额将较2024年增长15%左右。ASML预计2026年总净销售额不会低于2025年。
首席执行官表示,“在市场方面,我们看到了人工智能投资的持续积极势头,并且还看到这种势头扩展到更多客户,包括领先的逻辑和先进的 DRAM。另一方面,我们预计中国客户需求,以及2026年我们在中国的总净销售额,将与我们在2024年和2025年非常强劲的业务相比大幅下降。
泛林集团:营收创纪录
泛林集团2025财年第三财季净利润为15.69亿美元,同比增加40.59%;其中营业收入为53.24亿美元,同比增加27.74%。
首席执行官表示,泛林集团在9月季度取得了稳健的业绩,亮点包括创纪录的营收53亿美元、毛利率 50.6% 以及创纪录的运营利润率35%。还实现了创纪录的备件和服务总收入,CSBG 总收入的增长超过了安装基数的增长。
展望未来,公司看到2026年的设备支出前景非常强劲。与 AI 相关的需求应能支持领先的晶圆代工逻辑和 DRAM 持续保持强劲势头,并推动 NAND 升级支出的继续。预计所有这三个器件领域所看到的强劲领先技术增长,将被中国国内相关投资的下降部分抵消。
北方华创:公司在手订单充沛
北方华创三季度实现收入111.6亿元,同比+38.3%/环比+40.6%;归母净利润19.22亿元,同比+14.6%/环比+18%。公司在手订单充沛,平台型优势不断增强,未来收入有望延续健康成长态势。
中微:三季度营收同比增长约46%
2025年前三季度营业收入达到80.63亿元,同比增长46.40%,归母净利润为12.11亿元,同比增长32.66%。其中刻蚀设备收入61.01亿元,同比增长约38.26%,LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元,同比增长约1332.69%。
拓荆科技:净利润同比增长225%
公司布2025年第三季度报告,第三季度实现营业收入22.66亿元,同比增长124.15%;归属于上市公司股东的净利润4.62亿元,同比增长225.07%。前三季度实现营业收入42.20亿元,同比增长85.27%;归属于上市公司股东的净利润5.57亿元,同比增长105.14%。
03
芯片分销
文晔营收大增AI相关出货强劲
文晔科技第三季度合并营收达3,289亿元新台币,年增25.9%、季增26.8%,不仅创下季度历史新高,更超越先前法说会预估营收区间2,835-2,995亿元新台币上缘水准,显示AI与手机市场需求同步畅旺。
文晔指出,第三季营收大幅成长,主要受惠于AI应用相关产品出货动能强劲,加上智能手机进入传统旺季,季节性需求明显回升,推升整体营运表现。展望后市,随着AI带动全球数据中心资本支出持续扩张,服务器及高效能运算(HPC)应用需求稳定成长,有望延续营收增长动能。
大联大:营收创单季历史新高
受惠生成式AI迅速发展,推动相关传统及AI服务器、电源、PC、NB及存储器迭代更换、电子零组件需求增加等因素影响下,大联大第三季营收为新台币2,444.7亿元,排除汇率影响,第三季系创下单季历史新高;今年1-9月累计合并营收为新台币7,437.5亿元,相较去年同期新台币6,489.5亿元,年增14.6%。
艾睿:收入稳健,市场逐渐复苏
艾睿电子2025年第三季度销售额达到77.13亿美元,同比增长 13%,环比增长1.7%。艾睿临时总裁兼首席执行官 Bill Austen 说:“我们在本季度实现了稳健的收入和每股收益,这得益于我们的全球组件和企业计算解决方案部门在为客户提供高质量、创新技术解决方案时做出的有意义贡献。”
“这些结果尤其引人注目,因为它们是在一个继续从长期周期性调整中逐渐复苏的市场中取得的,”Austen说。“我们整个业务的基本面仍然具有弹性,我们处于有利地位,可以以更好的势头摆脱这种环境。随着我们进入第四季度,我对艾睿电子的前进道路和未来的长期增长机会仍然充满信心。”
安富利业绩超预期
安富利公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第一季度业绩,销售额达59 亿美元,同比增长5.3%,环比增长5%。亚洲销售额连续第五个季度同比增长,Farnell 连续第二个季度实现同比增长。
“第一季度,我们的销售额和收益超出了我们的预期,这得益于Farnell和亚洲的两位数销售额同比增长,”安富利首席执行官 Phil Gallagher 说。“尽管不确定性继续影响市场,但我们对日益积极的复苏迹象仍然持乐观态度。”
中电港:市场需求持续增长
中电港第三季度营收为170.73亿元,同比增长28.92%;净利润为7669.4万元,同比增长95.65%。前三季度营收为505.98亿元,同比增长33.29%;净利润为2.58亿元,同比增长73.06%。公司在第三季度实现了营业收入和净利润的增长,反映出其业务的稳定性和市场需求的持续增长。随着人工智能技术的快速发展,相关产品的市场需求显著增加,从而推动了公司的业绩增长。
香农芯创AI需求持续激增
香农芯创第三季度实现营业收入92.76亿元,同比增长6.58%;归属于上市公司股东的净利润2.02亿元,同比下降3.11%。得益于AI需求持续激增和电子产品复苏带来的市场需求提升、产品售价上涨以及公司产品结构变化综合影响,今年前三季度,香农芯创实现营收264.0亿元,同比增长59.90%,从规模来看,今年前三季度收入已超2024年全年水平。
04
总结
半导体行业整体仍在温和复苏中。WSTS(世界半导体贸易统计组织)最新数据显示,今年三季度的全球半导体累计销售额达 2084 亿美元,相较二季度提升15.8%,美洲、欧洲、日本、中国、亚太及其它的环比增幅分别为 22.2%、7.2%、5.2%、10.2%、19.2%。
芯片大厂的业绩仍然存在分化,TI、NXP和瑞萨等模拟大厂在多终端市场保持增长,但ST仍因库存消化而表现承压;存储芯片三大厂均表现出亮眼成绩,国产存储厂商业绩也在飞涨,存储芯片三季度在芯片现货市场也持续火热;三季度增长动力主要仍然源自AI推动的相关需求持续攀升,不过多家芯片公司业绩体现工业复苏势头强劲,汽车芯片市场仍在复苏中。
上游晶圆制造环节方面,第三季度整体表现稳健。先进制程和存储器需求成为增长主驱动力,推动台积电利润创新高并带动行业整体向好。成熟制程和多元应用市场逐步回暖,体现出产业链需求结构的积极调整。
芯片分销环节,文晔与大联大主攻的亚太市场自2023年第四季度左右率先复苏,在2024年和2025年持续保持增长势头。艾睿和安富利今年也逐步走出阴霾,一季度跌幅收窄,二季度开始好转,三季度进一步改善。
下游市场方面,2025 年第三季度,全球智能手机出货量达 3.227 亿部,同比增长 2.6%;全球PC出货量同比上涨9.4%,达到7580万台;全球纯电动汽车(BEV)总销量较去年同期增长了35%,中国市场销量同比增长36%,注册量超过200万辆,欧洲五大主要市场第三季度销量合计较2024年同期增长32%,美国市场同比增长22%。
整体来看,半导体行业好消息不少,多数厂商给出不错的成绩,只是复苏节奏仍有差别。更多具体分析我们将在之后持续报道。
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