7000亿，孙正义酝酿半导体行业最大并购

原“中国私募股权投资”

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• 来源：PE星球
• （ID：PE-China）
• 文：韦亚军

摄影：Bob君

“现在谈判处于停滞状态，未来是否重启仍不确定。”

孙正义又想买了。

近日，据多家媒体报道，日本软银集团今年早些时候曾考虑收购美国芯片制造商Marvell。若交易成功，其将成为半导体行业有史以来最大的一笔并购交易。

当前，Marvell市值约800亿美元。不过业内预计，孙正义如果想要顺利收购Marvell，至少要筹资1000亿美元（折合人民币超过7000亿元），也就是溢价25%，远高于2016年软银以320亿美元收购Arm。

这可能还是保守的说法，因为Marvell股价虽然不高，但营收却在暴涨。知情人士表示，“现在谈判处于停滞状态，未来是否重启仍不确定。”

超7000亿，

一场未竟的“世纪并购”

据报道，2025年初时，软银向 Marvell Technology表达了收购意向，计划将其与旗下子公司Arm Holdings合并，打造一家从芯片架构设计到数据中心解决方案全覆盖的AI 半导体巨头。

目前Marvell市值约为800亿美元，。若交易达成，这将是有史以来规模最大的半导体并购案，预计交易金额接近1000亿美元，溢价25%。

这个数字，是按照目前比较保守的估值方法得出的结论，而伴随着Marvell营收的不断暴增，收购的越晚，孙正义支付的款项就会越多。最新数据显示，2025财年Marvell第二季度营收达20亿美元，同比增长57.6%，其中约74%来自数据中心业务 。

孙正义之所以“迎难而上”，是因为尽管Marvell业绩强劲，但其股价自年初以来已下跌16%，远低于英伟达、博通等同业公司，这也被软银视为“价值洼地” 。孙正义有点想抄底的意思。

在具体业务上，软银的构想是将Marvell 的定制化芯片（ASIC）能力与 Arm的CPU架构优势整合，形成覆盖AI加速器、数据中心芯片、网络通信芯片的完整生态 。

此外，软银还计划将2025年3月收购的 Ampere Computing（数据中心处理器公司）一并整合，构建一个从IP授权、芯片设计到系统集成的垂直整合平台 。

不过，双方因交易条款未能达成一致，谈判目前处于停滞状态。未来是否重启仍不确定，但知情人士表示，孙正义多年来持续关注Marvell，未来仍可能重新发起收购 。

已成立30年，

曾是黑莓、Palm核心供应商

公开资料显示，Marvell Technology 成立于1995年，由印裔华人周秀文（Sehat Sutardja）及其妻子戴伟立（Weili Dai）共同创立，总部位于美国加州圣克拉拉。

成立之初，Marvell主要专注于存储控制器芯片，曾是全球硬盘控制器市场的主导者之一 。

2000年代初，Marvell进入移动通信领域，推出多款手机芯片，一度成为黑莓、Palm等品牌的核心供应商。但在xG时代的激烈竞争中，Marvell逐渐退出手机芯片市场，转而聚焦于网络通信与数据中心芯片。

近年来，Marvell将重点转向AI数据中心所需的定制化芯片（ASIC），为亚马逊AWS、微软 Azure 等云服务商提供高性能计算解决方案。其在Chiplet（芯粒）技术、高速以太网交换芯片、光通信芯片等领域具备全球竞争力 。

与博通（1.7万亿美元）和英伟达（超过5万亿美元）相比，Marvell公司800亿美元的市值确实让人惋惜。原因很简单，主要是市场不买账——投资者对其未来订单的可持续性存在疑虑。

2025年9月，TD Cowen曾将Marvell评级下调至“中性”，理由也是客户需求存在不确定性 。未来，Marvell能否完全释放市值想象空间，还有很长的一段路要走。

投资、并购、自研…

孙正义想要“肉烂在自己锅里”

关注AI的朋友多少都了解点，这2-3年来，孙正义主导下的软银，似乎得了“AI 焦虑症”，不仅直接投资和收购AI企业，其甚至四处出击，对AI产业链条的向下游企业也是虎视眈眈。

作为创始人，孙正义的意图其实比较清晰——就是要以软银为核心纽带，构建一个覆盖芯片设计、云计算、数据中心、AI模型的完整生态系统。

软银历次投资并购中最为知名的，当属2016年以320亿美元收购英国芯片架构公司Arm，成为其私有化子公司，当年全球震动。2023年，在孙正义的主导下，Arm重新IPO，软银仍持有约90%股权 。

Arm的CPU架构广泛应用于移动设备、物联网、数据中心等领域。据行业预测，到2025年底，全球主要云服务商近50%的算力基础设施将基于Arm架构 。

2025年3月，软银收购了数据中心处理器设计公司 Ampere Computing。该公司专注于基于Arm架构的高性能服务器芯片，客户包括微软、Oracle 等。对Ampere的收购，进一步强化了软银在数据中心CPU市场的布局 。

此外，2025年，软银还与OpenAI宣布合作，计划共同投资 5000亿美元建设AI数据中心和相关基础设施。该项目被视为软银“AI 基础设施战略”的核心组成部分，旨在支撑未来大规模 AI 模型训练与推理需求 。

除了投资、并购，孙正义还在布局自研。据彭博社报道，孙正义与Arm CEO Rene Haas正合作开发软银自有的AI芯片，预计将在2026年推出 。

若能整合Marvell的ASIC设计能力与Ampere的服务器芯片经验，软银将具备从IP授权、芯片设计到系统级交付的完整能力，直接对标英伟达、博通等AI芯片巨头。

野心真是够大，AI行业的这点钱，感觉都不够孙正义一人挣的。