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在马斯克xAI数据中心的深处,数千条排列有序的紫色电缆闪烁着冷峻光芒。这些外表平凡却内藏玄机的数据通道,单根造价高达4600元人民币,正悄然支撑起一家华人创办芯片企业的市值奇迹。
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今年7月,马斯克通过社交平台X公开了xAI新一代超级计算中心Colossus 2的内部实景图。画面中那抹鲜明的紫色不仅是视觉焦点,更象征着人工智能底层架构正在经历一场无声的技术跃迁。
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这些关键连接组件出自默升科技(Credo)之手——一家由三位曾任职于Marvell的华人工程师于2008年在上海张江创立的半导体企业。依托其在高速互连领域的深厚积累,该公司自2022年上市以来股价累计飙升2218.36%,当前市值已达324.57亿美元,在AI基建浪潮中实现惊人蜕变。
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三位华人工程师的创业传奇,SerDes技术奠定基础
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故事始于2008年的上海张江高科技园区,Lawrence Cheng、Job Lam与Runsheng He三位前Marvell技术骨干携手成立默升科技。他们选择了一条少有人走但至关重要的技术路线:深耕SerDes领域。
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SerDes即串行器/解串器的缩写,核心功能是将并行数据流转换为高速串行信号,从而实现芯片间高效通信。这一技术虽不显眼,却是现代高性能计算系统的神经脉络。
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初创阶段,公司订单寥寥,运营资金主要依靠创始团队个人投入。这段蛰伏期并未阻碍研发进程,反而成为关键技术沉淀的关键窗口。
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外媒报道截图
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转折出现在2015年,默升科技率先在全球范围内于台积电FinFET Plus工艺节点上成功演示28G NRZ SerDes IP,标志着其技术能力迈入国际领先行列。
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此后,公司接连推出全球首个基于混合模拟架构的50G NRZ SerDes以及100G PAM4 CMOS解决方案,突破传统数字设计局限。
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其创新方案可在28nm、12nm等成熟制程上达成与7nm、14nm先进工艺相媲美的传输性能,同时显著降低功耗和成本,为后续商业化铺平道路。
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外媒报道截图
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AI基建浪潮下的完美转身,有源电缆引爆增长
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随着大模型训练对算力需求呈指数级上升,AI集群规模持续扩张,默升科技所主导的有源电缆技术迎来爆发契机。
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AEC(Active Electrical Cable),即主动式电子线缆,通过在铜缆内部集成信号增强模块,有效克服长距离传输中的衰减问题,提供高带宽低延迟的数据通路。
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据默升科技CEO比尔·布伦南介绍:“直到2020年代初期,AEC才真正获得市场认可,此前数据中心普遍对其兴趣有限。”
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驱动转变的核心在于AI计算范式的重构。传统服务器通常仅配备一至两颗处理器,而如今顶级AI系统需整合数百万颗GPU协同运算。
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英伟达最新发布的GB200 NVL72系统采用多主板堆叠设计,集成72块GPU,并计划于明年推出支持超百块GPU的新一代机架系统。
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650 Group分析师艾伦·韦克尔指出:“过去每台服务器只需一根连接线;现在则可能需要九根。”他评估默升科技目前占据AEC市场88%的份额,处于绝对主导地位。
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财务数据见证增长奇迹,客户集中暗藏风险
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默升科技的业绩曲线印证了其在AI基础设施赛道上的强劲动能。2026财年第一季度,公司实现营收2.23亿美元,同比激增274%,非GAAP净利润达9830万美元。
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管理层预计第二季度收入将在2.3亿至2.4亿美元之间,延续高速增长轨迹。
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不过,亮眼财报背后潜伏结构性隐忧。2025财年数据显示,单一客户贡献了公司总收入的67%。
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此类客户依赖现象在AI硬件供应链中普遍存在。高盛研报显示,超微电脑近六成营收来自前两大客户,应收账款集中度高达73%。
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为缓解投资者顾虑,比尔·布伦南表示未来数季将有三到四个客户各自贡献超10%营收,其中包括今年新增的两个超大规模云服务商。
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AI基建军备竞赛,全球云厂商疯狂投入
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默升科技的崛起离不开全球云计算巨头对AI基础设施的巨额押注。
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2025年第三季度,北美四大云服务提供商资本支出总额攀升至964亿美元,同比增长68%,全年预期上调至3633亿美元,显示出长期投资决心。
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这股算力军备竞赛正形成强大外溢效应,带动整个产业链上下游同步提速扩张。
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亚马逊近期宣布与OpenAI达成价值380亿美元的云服务战略合作,旨在弥补其在生成式AI领域相较微软与谷歌的技术差距。
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与此同时,马斯克正加速推进xAI位于孟菲斯的Colossus 2数据中心升级工程,新增部署168组Tesla Megapacks储能装置,强化电力保障体系。
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xAI目标是将该中心扩展至容纳100万个GPU,打造全球最庞大的AI超级计算机集群。如此规模预计将消耗超过1吉瓦电力,相当于孟菲斯夏季峰值用电量的三分之一。
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Lawrence Cheng(左)、Job Lam(右)
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赛道潜力与未来挑战,默升科技的下一步
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摩根大通预测,由默升科技引领的AEC市场有望在2028年达到40亿美元规模,因各大超大规模企业正密集加码数据中心建设。
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面对广阔前景,默升科技正加速拓宽产品边界。10月13日,公司正式发布支持400G、800G及1.6T网络速率的ZeroFlap光收发器系列,切入更高带宽场景。
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紧接着在10月底,公司宣布加入Arm全面设计生态系统,将其自主研发的高速接口IP与Arm计算架构深度融合,助力客户开发面向AI数据中心的定制化芯片解决方案。
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尽管势头迅猛,竞争压力亦日益加剧。Astera Labs与Marvell等企业在AEC领域积极布局,试图分食市场份额。
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同时,半导体行业并购潮涌,头部企业纷纷通过战略收购抢占关键技术节点,产业格局面临重塑。
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默升科技部分董事会成员
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比尔·布伦南对未来发展持乐观态度:“AI集群对AEC的需求几乎是无限的。”此言得到验证——上周OpenAI联合创始人兼CEO萨姆·阿尔特曼透露,公司将动员约1.4万亿美元资金用于构建下一代AI基础设施。
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默升科技的紫色电缆宛如AI世界的隐形血管网,在成千上万GPU之间默默输送海量信息。
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当公众目光聚焦于英伟达的图形处理器或OpenAI的语言模型时,这家低调企业凭借多年在连接技术上的精耕细作,已成为支撑整个AI大厦运转的关键基石。
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在这场AI淘金热中,它牢牢占据了“卖铲人”的黄金位置,以不可替代的角色参与时代变革。
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信源来自:2025年人工智能竞争格局与数据洞察:算力硬件市场趋势与资本动向解析
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