北京
来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
沪硅产业 (688126.SH) 披露 2025 年三季报，前三季度营收 26.41 亿元（同比增 6.56%），净亏损 6.31 亿元；第三季度营收 9.44 亿元（同比增 3.79%），净亏损 2.65 亿元。亏损主因包括：300mm 硅片销量增逾 30% 但单价承压，200mm 硅片销量降约 10% 且受托加工收入大降，叠加研发投入（前三季 2.53 亿元，同比增 21.63%）与扩产带来的财务费用上升。
11 月 3 日公司在投资者关系活动中提及，200mm 硅片受应用端低迷影响，产能利用率回升缓慢；300mm 硅片产能利用率较高、销量增长，但受国内竞争影响价格仍有压力。从整体市场来看，目前存储用的抛光片占市场 60-65%左右，逻辑大约 30%，其余为重掺功率产品。公司也基本是这个比例。
沪硅产线建设：
集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月 ；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯300mmSOI硅片现有产能约8万片/年，预计今年将持续提升产能至16万片/年。子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm产品认证，现已完成多家客户的质量体系审核，逐步开始实现正片的批量销售。
来源：官方媒体/网络新闻
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