北京
2025年11月6日，镓创未来半导体科技(晋江)有限公司（简称“镓创未来”）宣布完成天使轮融资，本轮融资由聚卓资本与芯丰泽半导体共同投资。此次融资将主要用于公司第四代超宽禁带半导体材料氧化镓外延片的研发与产业化推进。
镓创未来成立于2025年7月23日，是一家专注于第四代超宽禁带半导体材料氧化镓外延片研发与产业化的高科技企业。公司核心产品涵盖蓝宝石基、碳化硅基和硅基氧化镓外延片系列，可满足多元应用场景需求，包括电力电子、射频器件、光电探测等领域。氧化镓材料因其高击穿电场、高热导率等优异特性，被视为下一代半导体材料的重要发展方向。
聚卓资本与芯丰泽半导体作为本轮投资方，对镓创未来的技术实力与市场前景表示高度认可。聚卓资本表示，将持续关注并支持镓创未来在氧化镓领域的创新突破，助力其加速产业化进程。芯丰泽半导体则强调，此次合作将进一步加强双方在半导体产业链的协同效应。
镓创未来创始人表示，本轮融资将显著提升公司在研发、生产及市场拓展方面的能力，推动氧化镓外延片技术早日实现规模化应用，为全球半导体产业贡献中国力量。
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