调研速递|隆扬电子接待高毅资产等9家机构调研 三季度净利增长55% HVLP5铜箔送样头部客户

来源：新浪证券-红岸工作室

投资者关系活动基本情况

2025年11月6日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）以特定对象调研形式接待了机构投资者。本次调研活动在公司会议室举行，参与机构包括华创证券、悦溪基金、五地基金、浦银安盛基金、弘毅远方基金、高毅资产、交银施罗德、玖鹏资产、上善如是基金等9家（排名不分先后）。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌出席活动，就公司经营状况、产品布局及未来发展等问题与机构进行了深入交流。

投资者关系活动主要内容

三季度业绩稳健增长 营收净利双升

调研中，机构首先关注公司第三季度经营表现。隆扬电子方面披露，2025年第三季度公司实现营业收入2.912亿元，同比增长39.54%；实现归母净利润8172万元，同比增长55.19%，业绩呈现快速增长态势。

对于业绩驱动因素，公司表示，当前主营业务仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，凭借在消费电子产业的长期深耕，相关产品市场需求稳定，经营情况整体表现良好。

HVLP5高频高速铜箔送样头部客户 细胞工厂进入设备装机阶段

在新产品进展方面，公司重点介绍了HVLP5高频高速铜箔的研发及市场推进情况。据介绍，该产品通过自有核心技术研发，具备极低表面粗糙度及高剥离力特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。

目前，公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5产品正处于下游客户验证推进阶段。产能建设方面，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中，为后续量产奠定基础。

设备采用定制化方案 暂未向东威采购

针对机构提出的设备采购问题，公司明确表示，目前首台套设备为公司定制设备，暂未向包括东威在内的上述企业进行采购。

核心竞争力聚焦技术与全球化布局

谈及核心竞争力，隆扬电子强调，公司始终坚持以技术为核心，依托多年技术积累和创新工艺开发新产品，为客户提供专业性屏蔽解决方案，并与客户建立了长期稳定的合作关系。同时，公司正积极拓展新产品线，并通过海外工厂建设增强抗风险能力，拓展全球化产能布局，推动公司向多元化产品及赛道发展。

公司表示，本次调研严格按照《信息披露管理制度》等规定进行，未出现未公开重大信息泄露情况。

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