高通：携手生态伙伴共建智能未来

来源：市场资讯

（来源：证券时报）

11月5日，第八届进博会拉开帷幕。作为“全勤生”的高通公司携手合作伙伴亮相技术装备展区，展示了在前沿技术与协同创新赋能下，高通与中国产业“新朋老友”的最新合作成果。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“连续八年参与进博会，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合，进博会见证了高通在技术上的持续创新，也展现了我们携手中国产业伙伴所取得的合作成果。今年，恰逢高通成立40年、进入中国30年，未来我们期待进一步扩大高通在中国的‘朋友圈’，通过持续技术创新与生态合作，为中国创新生态注入更多活力。”

在今年高通展台上，参观者可以看到12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，这是最新一代“骁龙旗舰手机”首次在国内大型线下展会集中展出。产品的快速推新体现了高通与小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等中国手机厂商的深度协同。

不仅是手机，高通与中国智能产业的合作，也在不断延展至更广阔的终端领域。例如，搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌的AI PC，以及荣耀、OPPO、一加、小米、联想等骁龙平板。如今，搭载骁龙X系列的PC产品阵容已经涵盖近150款设计。

在汽车产业领域，智能技术的应用边界亦在不断延伸。自2023年以来，在智能网联汽车领域，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型。

随着人工智能（AI）+连接赋能千行百业，智能应用从电子消费领域拓展至更多行业场景。今年2月发布的全新品牌“高通跃龙”，涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案。据介绍，本次展台上的宇树人形机器人、零售终端等，则是高通跃龙赋能行业的具体应用。

在孟樸看来，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在深刻改变人们的生活方式、生产模式和社会结构。尤其是AI与5G、6G等技术的加速融合，正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段。

“从边缘智能到6G未来，从个人AI到工业智能，从技术创新到生态协同，高通始终致力于推动科技与产业的深度融合。我们坚信，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。”孟樸在展望未来时说。