财联社11月6日电,ACCON2025高端芯片产业创新发展大会今日在武汉举行。会上,武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台宣布揭牌成立,首批生态合作伙伴包括武汉新芯集成电路股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、高端芯片创新发展联盟、湖北江城实验室、武创芯研科技(武汉)有限公司、矢量集团。(记者 郭辉)
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.