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北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）11月5日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于11月12日召开2025年第52次上市审核委员会审议会议，审核强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称"强一股份"）首发事项。
招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司科创板IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段。
此次冲击上市，强一股份拟募集资金约15亿元，扣除发行费用后，将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
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