运城市东康中学：张新民校长一行赴京研讨集成电路“大中衔接”

2025年10月31日，由北京航空航天大学智能微纳公共创新中心联合英国教育科技协会（The AssociationofEducation and Technology）、中英基础教育合作交流指导委员会共同主办的“集成电路领域‘大中衔接’创新人才培养中小学校长研讨会”。本次高层次研讨会汇聚了国内外教育专家和来自北京、武汉、沈阳、运城四个城市的17所中学的二十余位优秀校长及教师代表，共同探讨拔尖创新人才，特别是集成电路领域后备人才的早期发现与贯通培养。东康中学张新民校长、政教处任丽萍主任、英才办公室孙春燕主任荣幸受邀参会。

聚焦前沿，共话英才培养新格局

研讨会开幕式规格高、视野广。北京航空航天大学集成电路学院副院长王新河教授阐述了高校在芯片人才培养中的使命与挑战。

原中国驻英国大使馆教育公使衔参赞、中国教育国际交流协会副会长、中英基础教育合作交流指导委员会总顾问王永利先生，结合国际视野强调了基础教育在科技创新人才培养中的基础性作用。

英国教育科技协会副主席Cheryl Pilliner-Reeves女士则分享了英国在科创精英人才培养方面的体系与经验。多元化的视角为与会者打开了国际化的思路。

四大主题报告，直击“大中衔接”核心

研讨会的核心内容围绕四个极具启发性的主题报告展开：

北航“芯片人才贯通培养计划”发布：北航智能微纳公共创新中心“大中衔接”项目负责人郑翔宇发布了“芯航向”人才贯通培养计划。该计划通过科普启蒙、课程衔接、实验室共建等举措，系统推进大中衔接的有效实施。

剑桥大学INSTRUCT研究所研究员Tamer Said先生以学者视角，系统梳理了英国大学在赋能中小学教育方面的研究议题与实践路径。他以剑桥大学为例，详细展示了大学如何通过研究引领、师资培养、课程共建等方式，深度参与并提升基础教育质量。

集成电路学院潘彪教授在《面向Transformer大模型的AI芯片》报告中，系统梳理了人工智能与AI芯片的发展脉络，结合学院在北京十一学校的教学实践，展示了将芯片前沿知识融入中学课堂的创新探索，为拔尖创新人才早期培养提供了重要参考。

英国教育科技协会课程与培训总监管昊女士从政策分析与案例借鉴的角度，系统解读了英国将STEM教育上升为国家战略的三大支撑体系：政策保障、师资队伍建设与社会资源整合。她进一步剖析了英国在构建跨学段、多主体协同的创新教育生态方面的实践经验，为我国推动大中衔接提供了有益的他山之石。

东康实践：厚积薄发，寻求突破

张新民校长全程认真聆听、积极参与研讨，并在会议间隙与王永利参赞进行深入交流。此次研讨会收获巨大，为东康中学深化拔尖创新人才培养，特别是探索在初中阶段为未来国家战略急需领域储备苗子，提供了重要的理论指导和实践启发。

东康中学在拔尖创新人才的早期识别和培养方面，已进行了多年的实践探索和理论积淀。学校通过构建多元课程体系（科技类、创新类校本课程和机器人、航模、无人机、编程等社团活动）为有潜质的学生提供发展平台；探索项目式学习，鼓励学生围绕真实问题进行探究，培养批判性思维、合作能力和实践能力；营造创新文化氛围，通过数学节、科技节等创新思维活动，激发学生的好奇心与探索欲。

实地调研，感受科技前沿

研讨会最后，与会代表实地调研了北京航空航天大学智能微纳公共创新中心，近距离感受了集成电路设计、制造的前沿技术和科研环境，这进一步加深了大家对培养未来芯片人才紧迫性和重要性的认识。

展望：为未来“芯”火筑基。

此次北京之行，不仅是一次学习交流，更是一次理念的更新和行动的号角。东康中学将把此次研讨会的宝贵经验与学校多年的拔尖创新人才培养实践相结合，立足初中基础教育的定位，强化跨学科融合，积极拓展与高校的联动，并前瞻性地关注国家战略需求领域，努力探索一条具有东康特色的拔尖创新人才早期发现与培养之路，为培养未来能够担当民族复兴大任、投身关键核心技术攻坚的创新型人才贡献东康力量。

【来源：运城市东康中学】