北京
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2025年11月5日，苏州新施诺半导体设备有限公司（简称“苏州新施诺”）宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由中网投、合肥建投、国科投资、福建金投共同参与投资，具体融资金额未披露。
苏州新施诺成立于2022年10月9日，是一家专注于半导体AMHS（自动化物料搬运系统）的提供商。公司依托旗下子公司，主要以面板产业为基础，提供自动化物料搬运系统，广泛应用于面板、太阳能等泛半导体行业以及半导体制造工厂。苏州新施诺致力于通过技术创新和高效服务，推动半导体制造流程的自动化和智能化升级。
此次战略融资将有助于苏州新施诺进一步扩大研发投入，优化产品线，并加速市场拓展。投资方对苏州新施诺的技术实力和市场前景表示高度认可，期待双方未来在半导体设备领域展开深度合作。
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