【IC风云榜候选企业12】芯芒科技：致力于虚拟仿真平台研究，补强国产EDA工具链与行业解决方案

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】杭州芯芒科技有限公司（以下简称：芯芒科技）

【候选奖项】年度最佳解决方案奖、年度创业芯星奖

在国产 EDA 突围的关键赛道上，杭州芯芒科技有限公司自 2023 年成立起，便凭借芯片与 EDA 领域高端人才团队，聚焦虚拟技术研发，以创新产品与解决方案破局，快速成长为本土 EDA 领域的新锐力量。

芯芒科技，专注于芯片虚拟技术研究，布局数字芯片ESL架构设计、RTL前端验证、系统仿真验证等阶段的EDA产品，为芯片&产品研发团队提供行业领先的虚拟仿真平台、工具及端到端的仿真解决方案。凭借其对技术的深度钻研和创新突破，迅速在赛道中崭露头角。

芯芒科技的核心竞争力，首先体现在其技术创新能力上。公司深度融合 ESL/RTL、TLM/Signal、PV（Programming View）/CX（Cycle Approximate）/CA（Cycle Accurate）等多抽象层级和精度的仿真技术，构建起覆盖“芯片架构设计—RTL验证—软件开发—系统集成验证”全流程的技术体系，为客户提供快速、敏捷、轻量级的一站式仿真平台，解决了数字芯片ESL架构设计、RTL前端验证、系统仿真验证等阶段的EDA产品“卡脖子”问题。2025年在一家该行业国际领导地位公司的全球招标项目中，芯芒科技凭借这一技术创新与本土服务优势，经过多轮技术评估与方案对比，在与国际EDA巨头同类型产品的激烈竞标中脱颖而出，成功中标。

顶尖的核心团队是芯芒科技持续发展的坚实根基。90%以上成员为技术人员，平均研发经验超15年；创始人兼CTO出身国内顶尖芯片企业，拥有15年以上芯片与EDA研发经验，在存储、网络等芯片研发和验证领域造诣深厚，其主导创新的EDA仿真平台及解决方案，已为10多款不同类型芯片的架构设计、功能验证及性能优化提供关键支撑，并成功纳入公司研发流程；其余三位联合创始人兼具多次成功创业经历与头部大厂高级管理背景，具有成熟的大型软件架构设计与研发管理能力，为团队提供全方位保障。

在产品落地与客户服务层面，芯芒科技的表现同样亮眼。公司成立两年来，成功推出Mosim功能与性能仿真平台、Mosim端侧虚拟仿真解决方案，不仅斩获多行业头部客户商业合同，其通用性强、可跨行业适配的Mosim虚拟仿真平台，更赢得存储领域头部企业连续三年续约，以及智慧物联网客户一年内三份连续订单的认可；截至目前，公司已拥有 9 项软件著作权，并获省科小企业资质认证。客户服务上，芯芒科技聚焦本土需求，提供快速且专业的端到端行业仿真解决方案、技术咨询及个性化定制服务，业务能力已广泛覆盖存储、无人设备、物联网、教育、AI & 计算等多个领域，具备极强的行业应用普适性。

从技术突破到团队搭建，从产品落地到市场认可，芯芒科技在短短两年多时间里，已成长为本土EDA领域不可忽视的新锐力量。未来，芯芒科技在芯片架构优化、软硬件协同开发、高复杂度场景仿真验证等核心环节，打造更多高效、精准的芯片设计验证工具，共同为国产芯片产业的高质量发展注入强劲动力。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳解决方案奖】

专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；

2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用；

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”

【年度创业芯星奖】

旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；

2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；

4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

【评选标准】

1、团队完整性（20%）

2、技术创新性（30%）

3、产品进度（30%）

4、行业影响力（20%）