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(来源:半导体前沿)
近日,上海超硅半导体股份有限公司更新了招股说明书,募集资金超49亿元。
本次募集资金49.65亿元,将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。其中29.65亿元将投入集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。
公司简介
上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年,专注于300mm及200mm半导体硅片的研发、制造与销售,并承接硅片再生和硅棒后道加工等委托加工服务。公司已建成设计产能分别为每月80万片的300mm半导体硅片生产线,以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线。其产品已实现先进制程芯片的量产应用,覆盖NAND Flash、DRAM(含HBM)、Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片等领域。目前,公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链,并与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供货关系。
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主要产品
上海超硅半导体股份有限公司的主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片,目前以市场需求较大的P型硅片为主,同时布局少量掺磷N型硅片产品。在300mm产品系列中,公司可提供抛光片与外延片;200mm产品线则覆盖抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片等多种类型,具备较为完整的产品组合。
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发展历史
2008年 公司成立;
2011年5月成为台积电战略合作伙伴,12月通过台积电200mm再生硅片产品认证;
2012年荣获台积电【杰出供应商表现奖】
2014年发起成立重庆超硅半导体有限公司
2016年研制成功200mm、300mm晶棒,200mm硅片产品下线
2017年200mm硅片首次正式发货出厂
2018年300mm硅片(中试线)首次正式发货出厂;上海松江300mm硅片全自动智能化产线项目(BigFab)奠基,该项目连续多年被列为上海市重大工程。
2020年完成A轮融资;BigFab建成通线;300mm硅片(BigFab)首次正式发货出厂;全资控股重庆超硅,完成A+轮融资
2021年完成股改,更名为上海超硅半导体股份有限公司,注册资本34.5亿元人民币
2022年完成B轮和B+轮融资
2023年【超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线】【上海超硅生产研发及配套设施建设项目】列入上海市重大工程;获得上海市重点企业服务包;列入上海市首批创新性企业总部
2024年超硅综合研究院挂牌;完成C轮融资
2025年列入2025年上海市重大工程、高新技术企业、上海市制造业单项冠军企业和上海市企业技术中心
公司设立以来主要产品的演变:
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来源:官方媒体/网络新闻
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