北京
JK-VYP50高温小型真空热压机
关键词：真空热压，50mmx50mm，薄膜转移
JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备优越的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为500℃，最大压力为5000N。完全满足于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是极具性价比的实验室研发设备。
（一）技术参数：
1、最大压力：500Kg（5000N）（500℃温度状态下）
2、真空度 <5*10E-2 torr（冷态下，真空泵抽30min）
3、压力显示范围：1-500 Kg
4、恒压时间设定范围：1—9999min（可调）
5、压机带手动和自动两种工作模式
6、上下加热平台都安装在真空腔体内；
7、上下加热平台在冷态下的平面度为≤0.005mm
8、两块50mm x50mm加热平台，采用耐热不锈钢制成，最高可承受温度为500℃（<30min）；
9、可放入样品最大尺寸为：50*50*15mm；
10、可设置30段升降温程序，控温精度为+/1℃
11、连续工作温度：450℃
12、最快升温速率：10℃/min
13、总功率：500W
14、 电源：208 - 240VAC, 50/60 Hz 单相
15、冷却方式：水冷
16、主机：200mm(L) x 130mm(W) x 700mm(H)
17、控制箱：340*300*140mm
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