汇成股份（688403.SH）布局存储封测：借势产业集群红利，有望实现拓界增长

2025年10月，合肥新汇成微电子股份有限公司（下称 “汇成股份”）通过战略投资合肥鑫丰科技有限公司、与华东科技（苏州）有限公司建立合作，正式切入存储芯片封装测试赛道。这一举措是公司突破显示驱动封测业务边界的关键布局，依托合肥半导体产业集群的深厚积淀协同赋能，精准贴合国内外存储芯片市场关注，为提升综合竞争力开辟新路径。

半导体产业集群赋能，汇成股份筑牢存储业务根基

作为合肥本地半导体产业链的核心参与者，汇成股份此前已凭借合肥显示面板及驱动芯片产业集群的协同优势，实现显示驱动封测业务的规模化扩张，积累了成熟的产业整合与规模化运营经验。此次布局存储封测，公司延续集群化发展逻辑，通过“直接+间接”的组合投资模式以9048.41万元直接受让股权，同时借助参与的私募股权基金间接持股，最终合计持有相关标的27.5445%股权，既以轻量化投资规避单一业务拓展风险，又快速接入合肥以长鑫存储为核心的存储产业链生态。

依托合肥半导体产业集群的资源禀赋，汇成股份进一步放大自身优势。一方面，合肥本地完善的晶圆制造、基板供应等配套体系，可大幅降低存储封测业务的供应链成本与响应周期；另一方面，公司在显示驱动封测领域积累的高效生产管理体系、客户服务流程及资金储备，可直接复用于存储业务，缩短技术落地与产能爬坡周期。按照规划，相关存储封测业务将在2027年底前实现产能显著提升，凭借对本地产业集群的深刻理解，汇成股份能高效协调各方资源，推动存储业务从布局阶段快速转向规模化运营，同时在集群规模扩张中进一步巩固自身产业链地位。

锚定存储市场热点，汇成股份打造双轮增长引擎

当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3D DRAM等先进存储产品需求爆发。过去半年时间里，全球存储芯片价格“涨声一片”，国内亦在加速存储芯片产业链自主化进程，国内存储芯片领域的投资逻辑正逐步由单一厂商蔓延至全链条。汇成股份此时切入存储封测赛道，展现出清晰的战略前瞻性与市场洞察力。结合市场、技术等多方面情况，存储封测市场规模更广、技术迭代空间更大，此次布局将推动公司构建“显示+存储”双核心业务格局，有效为长期增长注入新动能。

值得关注的是，汇成股份通过与掌握3D CUBE解决方案的华东科技合作，有望在3D DRAM先进封装领域实现突破填补国内相关市场空白，这一技术布局不仅契合AI时代对高密度存储封装的需求，更成为公司吸引市场关注的核心亮点。面对存储业务拓展中的潜在挑战，汇成股份通过非控股的股权布局（不纳入合并报表），降低短期盈利压力。此外依托过往资金优势与产业资源，联合本地投资平台共同推进产能扩张，分散投入风险。同时，将显示驱动封测领域的周期应对经验复用于存储业务，为应对DRAM行业波动提供保障。

汇成股份此次布局存储封测，是基于产业趋势与自身优势的战略升级，标志着公司从显示驱动封测细分龙头向综合型半导体封测服务商转型迈出关键一步。未来，随着存储业务的逐步落地，若能持续依托产业集群协同效应、把控行业周期风险，汇成股份不仅有望打开新的增长空间，更将为合肥半导体产业集群的壮大与国内存储封测领域的国产化发展注入新动能。市场对其的关注，也将从短期热点转向长期战略执行能力与价值兑现能力的验证。