格隆汇11月3日|据台湾工商时报,继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后,高通与联发科加快脚步,同步应用加强版N2P工艺,有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出,台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产,表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段,其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM(多栅极晶体管)先进封装技术,明年第二季度开启小规模量产;而高通和联发科也紧随其后,用N2P强化制程“弯道超车”苹果。
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