IPO研究   预计2029年中国半导体市场规模将增至2.8万亿元

瑞财经 王敏 10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。

招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。

半导体市场规模庞大且前景广阔。随著全球经济的发展及技术创新的推进，被公认为信息技术与电子产业核心的半导体变得越来越重要。AI、5G、物联网(IoT)及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，从而推动半导体市场持续增长。2024年，全球及中国半导体市场规模分别达人民币43,710亿元及人民币16,022亿元；预计至2029年，全球及中国半导体市场规模将分别增长至人民币65,480亿元及人民币28,133亿元。

全球半导体市场潜力巨大，发展空间广阔。消费电子、汽车电子及工业控制等领域蓬勃发展推动了对半导体的需求，促进全球半导体封装与测试市场由2020年的人民币4,956亿元增至2024年的人民币6,494亿元，复合年增长率为7.0%。在此期间，中国市场的市场规模于2024年达到人民币2,481亿元，2020年至2024年的复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的复合年增长率5.8%。

展望未来，全球半导体封装与测试市场预计以更快速度发展，于2029年增长至人民币9,330亿元，全球复合年增长率为7.5%。此项增长受数字化转型加速、汽车电气化范围扩大及人工智能不断进步所推动，上述所有因素推动了对半导体的需求激增。中国市场预计将保持强劲的增长势头，于2029年达到人民币3,900亿元，2024年至2029年的复合年增长率为9.5%。同时，中国在全球市场所占的份额持续上升，这反映出在下游行业驱动下，中国在半导体封装测试行业的地位日益凸显。