228家半导体公司研发投入揭秘：总额680亿元 11家企业增速超50%

科技创新是半导体产业发展的核心驱动力。随着2025年三季报披露收官，A股半导体公司的研发投入情况成为观察产业创新动能的重要窗口。

据集微网统计，2025年前三季度，A股228家半导体上市公司合计研发投入达680.22亿元，整体研发费用率为10.45%。这一数据表明，在复杂国际环境下，国内半导体企业正持续加大研发投入，头部公司引领作用显著，展现出产业链自主可控的坚定决心。

头部企业重金投入，夯实技术壁垒

从研发投入的绝对金额来看，产业龙头企业展现出雄厚的资金实力和长远的战略眼光。

北方华创以32.85亿元的研发投入位居榜首，彰显了其在半导体前道设备领域多品类布局下，对持续技术迭代的重视。海光信息以25.86亿元的研发投入紧随其后，为其新一代通用处理器芯片设计及关键技术研发提供了有力支撑。

豪威集团（21.05亿元）、中微公司（17.94亿元）、闻泰科技（15.98亿元）、长电科技（15.36亿元）、芯联集成（14.89亿元）、通富微电（11.23亿元）、晶晨股份（11.18亿元）、晶合集成（10.79亿元）、翱捷科技（10.05亿元）等企业在芯片设计、晶圆制造、先进封装等关键环节也保持了超10亿元的高强度投入，共同构筑产业创新的核心力量。

研发投入在5亿元以上的公司还包括纳思达、芯原股份、四维图新、紫光国微、复旦微电、兆易创新、华润微、寒武纪、汇顶科技、睿创微纳、圣邦股份、士兰微、华天科技、格科微、长川科技、江波龙、盛美上海、杰华特、晶盛机电、卓胜微、燕东微、三安光电、纳芯微、华大九天、屹唐股份、恒玄科技、澜起科技、北京君正、精测电子、星宸科技等30家企业，覆盖从设备、材料到设计、制造、封测的全产业链环节，展现出全面技术布局的集体态势。

高增长阵营凸显，成长型企业积极突围

从研发投入增速来看，部分企业展现出强劲的增长势头。燕东微以161.85%的同比增速领跑，其在特色工艺芯片领域的技术攻坚带动了研发投入的大幅增长。

中微公司（96.30%）、联特科技（86.47%）、峰岹科技（68.30%）、京仪装备（61.60%）、雅克科技（59.02%）、*ST 诚昌（54.80%）、南芯科技（53.34%）、源杰科技（51.97%）、斯达半导（51.13%）、华峰测控（50.73%）等企业的研发增速也超过50%，形成高增长的“先锋梯队”。

研发投入增幅在30%–50%之间的公司达22家，包括北方华创、华海清科、珂玛科技、力芯微、锴威特、日联科技、华海诚科、海光信息、甬矽电子、睿创微纳、艾森股份、鼎阳科技、东田微、杰华特、德邦科技、智立方、安集科技、顺络电子、晶华微、思特威、中科飞测、中巨芯等，这些企业多集中于材料、设备等关键上游环节，展现出国产企业在产业链核心领域的战略性布局与突破决心。

研发强度高企，细分领域“小巨人”专注技术突围

除了绝对金额，研发费用率（研发费用/营业总收入）是衡量企业创新力度的另一重要指标。在此方面，多家中小型科创企业表现突出。

龙芯中科以91.83%的研发费用率居首，体现其坚持CPU核心技术自主发展的决心。国芯科技（89.03%）、安路科技（69.45%）、华大九天（69.20%）、概伦电子（62.04%）、裕太微（58.83%）、晶华微（53.72%）、广立微（53.68%）、燕东微（52.25%）等企业在FPGA、EDA、嵌入式CPU等高技术壁垒领域也保持极高研发强度。

研发费用率在30%-50%区间的企业有22家，包括景嘉微、云从科技、赛微电子、芯原股份、盛科通信、联芸科技、中科飞测、四维图新、帝奥微、杰华特、翱捷科技、钜泉科技、联动科技、国科微、臻镭科技、芯海科技、复旦微电、云天励飞、*ST铖昌、锴威特、安凯微、博通集成等，这些企业多为细分领域的“隐形冠军”，通过高强度研发投入突破技术瓶颈，为长期发展积蓄能量。

全产业链协同创新格局形成

纵观整个半导体产业链，从设备、材料等上游环节，到芯片设计、制造等中游领域，再到封装测试等下游环节，各领域企业都展现出积极的创新态势。

例如在设备领域，除北方华创、中微公司外，盛美上海、拓荆科技等也持续投入；芯片设计方面的豪威集团、兆易创新、圣邦股份等公司稳步推进产品迭代；材料环节的晶瑞电材、上海新阳等以及EDA企业如华大九天、概伦电子等也在关键技术上进行突破。这种全链条的协同创新，正不断夯实中国半导体产业的综合竞争力。

随着全球半导体产业竞争加剧，持续的研发投入将成为企业保持竞争力的关键。从这份研发投入榜单可以看出，中国半导体企业正通过不同路径加强技术创新，为产业长期发展注入持续动力。