台积电这几年风头正劲,订单堆成山,可他们在技术路线上走得特别稳当。
2024年5月,在欧洲技术论坛上,他们高管张晓强就直言,高NA EUV对A16和A14工艺来说,还没到非用不可的地步。
现有的低NA EUV加点优化,就能顶上。A14工艺用第二代纳米片环栅晶体管,外加新单元架构,性能能拉高15%,功耗降25%到30%。
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咱们华为海思、中芯国际啥的,也在琢磨怎么用有限资源撬动最大效益。
台积电不是头一回这么干,早几年他们就通过多重图案化和材料调整,延长了老设备的寿命。2025年10月,他们宣布年底前启动1.4纳米工厂建设,但明确表示不碰高NA。
这步棋下得巧,既省钱又不耽误进度。想想高NA那玩意儿,体积大、体重重达180吨,安装调试得几个月,成本高得吓人。台积电的逻辑是:效益得可衡量,得有投资回报率。要是硬上,等于给下游客户加价,那可不是长久之计。
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台积电是代工厂老大,客户从苹果到AMD,全指着他们出货。万一因为一台机器拖后腿,影响产能,那损失谁扛?他们团队反复评估,现阶段低NA EUV的迭代空间大得很,能支撑到更小节点。比方说,通过软件算法和光刻胶改进,就能挤出分辨率优势。
台积电的表态也反映出行业共识,强调技术团队在找延长EUV寿命的招儿。 这不是保守,是基于海量数据。A14节点下,相同功率复杂度,性能提升那么明显,干嘛多花冤枉钱?高NA的数值孔径升到0.55,能刻8纳米图案没错,但对1.4纳米来说,边际收益小。
台积电的供应链会议上,肯定掰扯过这账:一台高NA等于20多台低NA的钱,回报周期拉长,风险也大。
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咱们的“中国芯”行动,正从基础材料到设备全链条发力。台积电的谨慎,其实给下游企业提了个醒:别被供应商的营销忽悠,得算自己的账。结果呢?他们继续领跑市场,2025年第三季度财报显示,营收稳中有升,AI芯片订单爆棚。
ASML的高NA EUV,本是他们王牌产品,号称全球最牛光刻机。可到现在,出货量卡在5台左右,着实让人意外。2023年12月,第一台就给了英特尔,安装在美国俄勒冈工厂。 接着,三星也拿了一台,用于自家研发线。
到2025年上半年,ASML财报里提到,总共交付5台EXE:5000和1台EXE:5200。
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为什么卖不动?成本是硬伤。比低NA EUV贵一倍多,还得搭上维护和培训费用。英特尔是头号粉丝,2025年9月,他们加单两台,冲着14A工艺去。
三星也跟进,10月传出要为2纳米线买高NA。 但台积电不买账,其他玩家如美光、SK海力士,也在观望。ASML的销售团队跑断腿,提案堆成山,可订单就是上不去。
2025年第二季度,他们EUV业务涨30%,但高NA部分占比小得可怜。
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咱们中芯国际啥的,早习惯用性价比高的国产替代品。ASML的垄断地位是事实,但高NA的门槛太高,中小厂根本摸不着。
结果,2025年第三季度,ASML总销售75亿欧元,净收入21亿,可高NA的影子淡薄。
这销售困境,还牵扯地缘因素。美国出口管制,让中国市场大门紧闭。ASML的DUV机对中国卖得火热,2024年占他们49%的生意。 但EUV,尤其是高NA,碰不得。2025年,中国业务预计回落到20%到25%。 这对ASML是打击,对咱们是机遇。
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高NA的尴尬,折射出整个产业链的拉锯战。台积电的克制,不是孤例,而是行业风向。
AI芯片需求爆棚,英特尔、三星加码高NA,可台积电坚持低NA路线,产能利用率高达90%以上。 这博弈的核心,是成本与创新的平衡。
ASML的机器再先进,没人买单也白搭。反观咱们中国,十四五规划下,半导体投资超万亿,重点砸在关键设备上。
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长远看,高NA会火,但得等节点成熟。
从国家层面,这事儿鼓舞人心。咱们的“双碳”目标下,半导体低功耗工艺正对路。高NA虽牛,但咱们的硅光子、碳化硅材料,有自家优势。产业链长远考量,得看谁更懂需求。
台积电的表态,像一剂清醒药,ASML着急正常,但机会总留给有准备的人。中国半导体,正以稳健步伐,融入全球赛道,未来可期。
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