【演讲报告征集】第八届半导体大硅片论坛将于12月25-26日在南京召开

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

论坛信息

名称：第八届半导体大硅片论坛

时间：2025年12月25-26日

地点：江苏南京

主办方：亚化咨询

日程安排

12月24日

16:00~20:00 会议注册

12月25日

08:50~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自助午餐与交流

14:00~18:00 演讲报告

18:00~20:00 招待晚宴

12月26日

09:00~12:30 工业参观

根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》，全球大硅片需求量将有望在2025年恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如沪硅、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正奋起直追。国内对硅片需求保持增长，尤其是300mm的大尺寸硅片，契合大规模生产和高性能计算的需求，在新兴应用场景中需求增长明显。相关企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。

AI的快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间？300 mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术与项目将如何突破？

第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。会议将组织参观南京晶升装备股份有限公司。

会议主题

全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

AI产业爆发对大硅片需求增长分析

中国成熟制程产能对大硅片需求的影响

中国大硅片项目建设现状与未来规划

半导体产业与贸易战对大硅片市场的影响

300mm硅片制造技术难点与解决方案

大硅片工厂生产运营实战经验分享

硅外延片市场供需分析及应用前景

单晶硅锭切割、磨片、抛光及清洗技术前沿

电子级多晶硅项目规划与发展

大硅片制造的先进设备与前沿技术

硅片掺杂技术及其应用研究

国产12寸半导体级单晶硅炉的技术与设备进展

工业参观：晶升股份——大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉关键装备上市企业。

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