让中国光刻机变成废铁？日本下狠手，外媒：事情越来越大了

让中国光刻机变成废铁？日本下狠手，外媒：事情越来越大了

2023 年日本逐渐开始对中国实施半导体出口管制，3 月把 23 类覆盖多生产环节的高端设备纳入清单，在7 月正式生效而且出口需特别许可，这种行为看着像是在针对设备，实际上就是和美国互相呼应上，想要阻挠中国科技的发展。

外媒报道说日本管制将要导致中国光刻设备闲置，但实际上并非如此，面对这些外部限制，中国企业早就提前布局，通过技术优化和本土替代的方式，逐步化解对进口设备的依赖，应对外部挑战。

日美联手卡半导体，能拦住中国科技吗？中国能破局外部封锁吗？

对ASML光刻机的依赖，更像是一场关于固定资产的保卫战，危机是渐进式的，就像是慢刀子割肉，在中国境内，运行中的DUV光刻机数量已经超过了一千台，这可是一个庞大的存量资产。

但这批昂贵的设备现在面临着前所未有的风险，一台无法维修的精密仪器，无论曾经多么先进，最后的结局都可能会沦为一堆闲置的废铁，但是这正是美国和荷兰联手实施的出口限制想要达成的效果。

限制的套索正在一步步收紧，从去年初开始特定型号的高端DUV机型出口就已经需要逐案审批，这基本堵死了增量的路。更要命的是，管制范围已经悄悄延伸到了存量设备，针对部分中国工厂的维修服务也被叫停。

这意味着一旦机器出现了故障，，那么关键的备件将面临断供的风险，就比如说激光器或者滤光镜，这就直接威胁着那一千多台设备的正常运转，也卡住了中国芯片产业向14纳米以下先进节点迈进的脖子，这些正是我们最明显的技术短板。

这场针对未来的战略卡位，效果立竿见影，ASML自己也预估，在中国的订单收入占比，将要从去年的接近一半，骤降到今年的区区20%，更有有趣的是，就连ASML的前任CEO也曾经表示，服务限制对公司从今年到2030年的长期财报影响有限。

这番表态，恰恰印证了设备危机的“慢刀”特性，它并不是一击致命，而是通过持续的消耗和封锁，逐步侵蚀你的根基。

如果说设备依赖是“慢刀割肉”，那么对关键化学材料的依赖，就更像是一场“急性封喉”，它的危机爆发迅速，直接冲击生产线的日常运转。

就在不久前，日本宣布计划从今年1月起，对用于芯片封装的环氧树脂和键合胶实施出口管制，消息一出，国内不少封测企业立刻就感到寒意，因为在这种日本产的胶粘剂上，我们对它的依赖实在是太深了。

特别是在3D芯片堆叠这项关键工艺上，某一类关键胶粘剂，中国企业对日本的依赖度，竟然高达九成，这种高度集中的依赖，意味着一旦断供，生产线可能随时停摆，这是一种突发的、急性的冲击。

当然国产的替代品并不是没有，国内企业南大光电已经向华为海思交付了用于7纳米制程的ArF光刻胶样品进行验证，另一家公司上海新阳的KrF光刻胶，也在DRAM产线上跑出了85%的良率。

但现实远远要比数据更加骨感，85%的良率听起来不错，可和离日本JSR公司的水平相比，还有5个百分点的差距，更何况逻辑芯片制造对光刻胶金属杂质含量的要求，比DRAM内存芯片要苛刻得多，至于最顶尖的EUV光刻胶，我们的研发只是停留在实验室阶段。

从“客户验证”到真正实现“批量供货”，国产材料必须跨过一道名为“可靠性”的鸿沟，这往往需要通过严苛的千片晶圆验证，业内评估，国产替代的技术差距虽然已从十年缩短到三年，但这最后一步，挑战是最大的。

这种紧迫感，从行业给出的建议就能看出来：芯片设计公司被劝告暂时采用更成熟的2.5D封装方案，规避新材料的早期风险，封测厂则被敦促，立刻启动对韩国及国产胶水的“二供”认证，这一切，都生动说明了材料断供的立竿见影，堪称“急性封喉”。

在这场科技棋局上，博弈双方都在将对方的依赖“武器化”，同时拼命化解自身的依赖，这早就已经不是单纯的技术竞赛，而是一场围绕全球供应链控制权的战略推演。

面对步步紧逼的设备和材料封锁，中国也亮出了自己的牌，从2023年8月起，中国对镓、锗两种金属材料实施出口许可制度，这张牌的分量十足，因为中国在全球镓（94%）和锗（83%）的供应中，占据着绝对的主导地位。

管制实施后，效果是非常惊人的，中国的镓、锗出口量一度锐减至接近于零，这两种半导体产业链上游的关键原材料，让对手也感受到了供应链被切断的滋味，市场的担忧情绪甚至一度导致ASML的股价下跌，因为大家担心中国可能采取更多的报复措施。

不过中国在动用反制武器时，表现出了极大的战略审慎。比如外界热议的“稀土牌”，中国工信部的压力测试显示，如果对日本限制稀土出口，丰田、索尼等日企的库存就只能维持大概90天。

尽管手握如此利器，但是中国却迟迟未动，因为决策层很清楚，这将会引发全球供应链成本飙升，最终反噬本国产业。

这种精准计算的博弈，也体现在官方宣布反制措施时的谨慎措辞上，总会为产业链留出缓冲期，即便如此，连锁反应也已经出现，日本材料供应商已经出现了营收下滑，原因就是“中国客户主动减量”。

与此同时，台积电、三星这些全球芯片巨头，已经开始评估和认证日本以外的第二供应商，一家韩国公司东进世美肯的评估优先级因此被大幅提升。

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