IT之家11月1日消息,科技媒体 sammyguru 昨日(10月31日)发布博文,报道称得益于人工智能(AI)产业的蓬勃发展,三星的高带宽内存(HBM)业务正迎来强劲复苏,HBM4芯片2026年的计划产能已全部售罄。
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相关博文截图
三星在近期公布的2025年第三季度财报中确认,其存储业务季度销售额创下历史新高。财报明确指出,HBM3E 芯片“目前正处于量产阶段,并已向所有相关客户供货”。
该媒体认为这标志着这家韩国存储巨头在关键的 AI 硬件竞赛中,已成功打入英伟达的第五代 HBM 芯片供应链,是一个重要的里程碑。
IT之家援引博文介绍,在下一代产品方面,三星同样取得了先发优势。尽管距离正式量产尚有时间,但其第六代产品 HBM4已获得客户的高度关注。
三星已将这款尖端内存芯片的样品送至主要客户处进行质量测试,从目前的预购情况来看,产品性能已满足买家要求,促使他们提前下单锁定产能。
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