山东
分享至
IT之家11月1日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（10月31日）发布博文，报道称得益于人工智能（AI）产业的蓬勃发展，三星的高带宽内存（HBM）业务正迎来强劲复苏，HBM4芯片2026年的计划产能已全部售罄。
相关博文截图
三星在近期公布的2025年第三季度财报中确认，其存储业务季度销售额创下历史新高。财报明确指出，HBM3E 芯片“目前正处于量产阶段，并已向所有相关客户供货”。
该媒体认为这标志着这家韩国存储巨头在关键的 AI 硬件竞赛中，已成功打入英伟达的第五代 HBM 芯片供应链，是一个重要的里程碑。
IT之家援引博文介绍，在下一代产品方面，三星同样取得了先发优势。尽管距离正式量产尚有时间，但其第六代产品 HBM4已获得客户的高度关注。
三星已将这款尖端内存芯片的样品送至主要客户处进行质量测试，从目前的预购情况来看，产品性能已满足买家要求，促使他们提前下单锁定产能。
责任编辑：韩青青_NB30821
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
