士兰微：IDM韧性显著 前三季度营收净利润快速增长

10月30日晚间，士兰微(600460)公告2025年第三季度报告，显示公司前三季度业绩稳步提升，盈利能力显著修复。报告期内，公司持续加大对汽车、新能源、大型白电、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，前三季度实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98%；实现归母净利润3.49亿元，同比大增1108.74%；经营性现金流净额达11.99亿元，同比大幅增长722.37%，运营效率和造血能力显著增强。

第三季度来看，公司表现持续向好：营业收入33.77亿元，同比增长16.88%，环比增长1.23%，在行业价格承压背景下仍保持增长韧性；归母净利润0.84亿元，同比增长56.62%；扣非后归母净利润0.27亿元，同比增长88.98%。公司表示，尽管身处激烈竞争的市场中，同时黄金等贵金属价格持续上涨带来成本压力，但通过加大在技术产品研发、产能建设及品牌建设投入，推动IDM模式走向更高层次，保持综合毛利率基本稳定。

功率器件基本盘稳固，IDM模式彰显韧性

面对行业价格战，公司功率器件业务依然表现出强大的生命力。三季报显示，公司旗下5、6、8、12吋芯片产线均保持满负荷生产。公司预计，四季度将继续保持满产状态，同时6吋SiC功率器件芯片生产线产出也将明显增加，四季度营业收入将继续保持增长。

分析指出，近期地缘政治因素导致的行业事件，将进一步催化半导体国产替代进程。在这一过程中，公司核心产品具备强劲需求支撑。例如，IPM模块作为公司的明星产品，在2024年约30亿营收的高基数上，2025年上半年依然保持了接近30%的同比增长，市场竞争力突出。公司在汽车领域的IGBT出货量增速较快，已成为国内规模和市场表现最好的厂商之一，基本盘稳固。同时，公司已在算力/服务器市场取得实质性进展，为功率器件业务开辟了新的高增长应用场景。

此外，公司SiC业务蓄势待发，有望成为下一阶段核心增长引擎。2025年上半年，公司SiC-MOSFET主驱模块出货量已达2万颗，客户数量持续增加。作为提升SiC竞争力的关键一环，8吋产线进展顺利，目前已进入通线倒计时状态，预计年底可顺利通线。此外，公司对标国际大厂自主研发的第四代SiC产品已在客户端测试送样，为2026年汽车主驱等领域的大规模上量奠定基础。

“复杂技术”产品多点突破，打开长期利润增长空间

为摆脱功率器件市场的“内卷”，公司明确将传感器、模拟电路等“复杂技术”领域作为战略发展方向，以提升产品附加值和盈利能力。

2025年来，公司瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路，继续加大力度推进12吋模拟工艺平台的研发与量产爬坡。公司在过去的三年里，已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发，正陆续推出车规级系列模拟电路产品，包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的车用数字音频功放电路等。在算力服务器领域，推动先进BCD工艺的开发，推动DrMOS的性能提升，DrMOS电路、Efuse电路已在客户端测试或已导入量产。

此外，公司MEMS传感器随着下游手机等消费电子厂商新机型在下半年放量，业绩有望迎来更好改善，并将8英寸MEMS产线产能从3000片/月扩充至6000片/月，为后续增长提供保障。MCU方面，公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。

值得注意的是，10月19日，公司、公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，并以士兰集华为实施主体，拟投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线；项目分两期建设，总规划月产能4.5万片，产品定位高端模拟芯片，主要面向新能源汽车、算力服务器、机器人等高增长领域。此举将极大强化士兰微的IDM模式优势和长期产能保障，对公司长期发展空间有重大积极影响。