调研速递|帝尔激光接待摩根士丹利等112家机构调研 前三季度净利增长29.39% PCB设备样...

来源：新浪证券-红岸工作室

武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“帝尔激光”）于2025年10月30日通过线上电话会议及公司会议室形式，接待了包括摩根士丹利亚洲有限公司、开源证券、招商证券等在内的112家机构调研。公司财务负责人、董事会秘书刘志波先生就经营业绩、业务布局及技术进展等问题与投资者进行深入交流。前三季度公司实现营收17.81亿元，同比增长23.69%；归母净利润4.96亿元，同比增长29.39%，业绩保持稳健增长态势。

投资者活动基本信息

本次投资者关系活动类别为“其他 电话会议”，活动时间为2025年10月30日10:00-11:00，地点设在线上电话会议及公司会议室。参与机构涵盖国内外知名券商、基金及私募，包括摩根士丹利亚洲有限公司、开源证券、招商证券、西部利得基金、朱雀基金、中国人寿资产管理有限公司等112家机构及相关人员。公司由财务负责人、董事会秘书刘志波先生负责接待并回答投资者提问。

经营业绩核心数据：营收净利双增 偿债能力持续增强

业绩表现：营收净利增速跑赢行业 毛利率维持高位

2025年前三季度，帝尔激光实现营业收入17.81亿元，同比增长23.69%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增长29.39%，净利润增速高于营收增速，盈利水平稳步提升。同期毛利率为46.2%，同比下降0.79个百分点，但仍维持在46%以上的高位，体现出公司在激光精密加工领域的技术壁垒与产品竞争力。

研发与资产负债：聚焦核心项目 偿债能力稳健

研发投入方面，前三季度累计研发支出1.78亿元，同比减少15.29%，占收入比重10.02%。公司表示，研发投入减少主要系聚焦重点研发项目，确保新技术、新工艺开发进度，以维持产品竞争力。

资产负债端，截至2025年9月30日，公司存货16.08亿元，合同负债14.13亿元。偿债能力指标中，流动比率和速动比率分别为3.17和2.28，较近两年进一步提升，短期偿债能力持续增强；长期偿债能力稳健，公司表示整体财务结构健康。

投资者互动聚焦四大核心议题

议题一：业务布局——光伏为主导 非光伏领域拓展提速

针对业务布局问题，公司表示，深耕光伏领域多年，在TOPCon、XBC等主流电池工艺路线上均有深厚技术储备及订单落地。同时，为提升抗风险能力，公司加速拓展非光伏领域，包括PCB（印制电路板）、TGV（玻璃通孔）、显示面板、集成电路等，已形成“光伏+非光伏”双轮驱动的产品版图。

议题二：PCB业务——超快激光钻孔设备样机试制中 已对接2-3家客户

在PCB业务进展方面，公司透露，基于在超快固体激光技术的积累（如MWT电池打孔、TGV微孔技术），结合PCB行业对高密度多层板的需求，已启动超快激光钻孔技术开发。目前，相关设备样机正在试制中，并已与2-3家客户完成对接，未来有望切入广阔的PCB市场。

议题三：BC产能预期——2026年改扩产需求或达40-50GW

对于BC（背接触）电池2026年市场趋势，公司预计未来几年BC产能将持续增长，短期新增产能受行业政策等多因素影响，2026年BC电池改扩产需求预计为40-50GW，公司将积极把握激光技术在BC工艺中的应用机遇。

议题四：技术与供应链——激光焊接设备验证良好 TGV订单含海外业务

技术进展方面，公司激光焊接设备有两条路线：一是针对BC组件的全新激光焊接方案，已实现中试订单，验证情况良好，期待2025年四季度取得GW级量产订单突破；二是非BC工艺应用，已在不同客户端推进验证。

供应链方面，公司与全球顶尖激光源厂商保持紧密合作，供应稳定，外部环境变化未影响商务合作；同时与国内激光源厂商合作以应对潜在贸易风险。此外，TGV业务2025年已获得新增订单（含海外订单），设备预计年底进入国内大厂验证，重点聚焦显示面板（如折叠屏）及芯片先进封装领域应用。

公司表示，本次调研严格遵守信息披露相关规定，未泄露未公开重大信息。未来将持续聚焦激光精密加工技术创新，推动光伏与非光伏业务协同发展。

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