5个半导体项目新动态，其中JBD获超10亿元B2轮融资

1、JBD获超10亿元B2轮融资，刷新全球MicroLED微显示单笔融资纪录

10月27日，上海显耀显示科技有限公司（简称：JBD）官宣于近日完成超十亿元B2轮融资，金额刷新全球MicroLED微显示领域的单笔融资纪录。本轮由混沌投资和中信金石领投，中信证券国际资本、中信证券投资、光速光合、银柏投资、智微资本、金浦投资、浦耀信晔、广发乾和、广发信德、浙江宥金和派诺资本跟投。

JBD成立于2015年，作为全球领先的MicroLED微显示屏制造企业，JBD通过持续加大核心技术研发和产品创新力度，不断引领微显示产业发展，致力于为全球客户提供创新的显示解决方案，加速消费级AR+AI技术的融合与普及。JBD表示，本轮资金将用于加速JBD在MicroLED微显示技术的创新与产品迭代，携手生态伙伴推动消费级AR生态共建，将JBD当前的技术优势与商业化积累转化为面向全球市场的大规模产业化能力。

JBD成立十年来，持续深耕MicroLED微显示核心技术，从首个MicroLED原型亮相，到业内率先实现规模化量产，并在亮度、功耗等关键指标上不断突破，逐步构筑起坚实的技术护城河。

据悉，JBD MicroLED产品已应用于全球近50款智能眼镜。随着AI智能体快速演进，AI与AR的融合趋势愈加显现，消费级AR智能眼镜正迎来高速。作为轻量化、全天候AR的核心显示技术，MicroLED微显示正在成为推动智能眼镜走向大众化的关键动力。

JBD CEO李起鸣指出，JBD正处于AI+AR人机交互革命的新起点，十年的深耕与积累，让JBD具备充分的信心和能力，引领这场变革。

2、芯联集成2025 Q3业绩报告出炉，新能源+AI” 双赛道取得关键突破！

10月27日晚，芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。

受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长，盈利基本面持续夯实。

2025年，公司预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。

值得关注的是，公司自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司，这也标志着芯联集成在“新能源+AI” 双赛道布局中取得关键突破。

随着大模型推动算力需求激增，AI 服务器电源市场迎来爆发式增长。2025年，全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，相关市场达到1587亿美元。

同时，依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，公司在欧美市场的渠道优势也将加速AI服务器电源送样产品的商业化落地。

在AI领域，芯联集成用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；公司国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产。

目前，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。

3、清纯半导体荣获国家级专精特新“小巨人”企业

近日，国家工业和信息化部正式公布第七批专精特新“小巨人”企业名单。 清纯半导体凭借核心技术突破、研发创新能力以及行业领先地位成功通过认定，跻身国家级专精特新“小巨人”企业行列！清纯半导体成立仅4年便取得这份沉甸甸的荣誉，这不仅是对我司创新实力与专业能力的权威认可，更是企业迈向高质量发展的重要里程碑。

2025年清纯半导体依然保持强劲增长势头，在光伏、储能、充电桩等领域的SiC MOSFET市场份额继续快速增长；更可喜的是在新能源汽车领域取得了多项突破，BMS、OBC、车载空调，特别是主驱应用，已取得国际和国内多家头部车企研发和量产项目定点；在新兴的AIDC领域，我们也和国内外多家头部电源供应商建立了良好的合作关系，在HVDC、SST、PSU等应用场景已开始批量出货。

2025年截止到第3季度末，清纯半导体实现SiC MOSFET器件及芯片出货12KK颗，比去年同期增长近 300%；SiC MOSFET模块出货比去年同期增长近 200%。2025年清纯半导体在技术研发、产品迭代、产能扩展、大客户服务、体系建设等各方面取得了显著进步，在各应用领域进一步提高了品牌认可度，与行业头部客户建立了更加密切的合作关系。

荣誉见证实力，创新赋能未来。站在 "小巨人" 的新起点，我们将继续秉持“创新引领、质量第一、服务优质”的理念，勇攀技术高峰，和行业协同发展，致力成长为SiC功率半导体大发展浪潮中的领军力量！

4、科友半导体成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶，实现关键突破

10月中旬，科友半导体在第三代半导体材料领域取得重大突破，成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。这是继公司突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术后，在大尺寸碳化硅材料领域的又一重要里程碑，标志着科友在12英寸碳化硅装备与材料技术方面实现了新的跨越。

碳化硅作为第三代半导体材料的核心，凭借其耐高温、高击穿场强、低损耗等优异特性，已成为新能源汽车、5G基站、储能系统等高端装备的关键材料。特别是半绝缘型碳化硅单晶，更是高端射频器件、AR眼镜、AI芯片散热模块等前沿领域的“刚需材料”。从8英寸向12英寸的技术升级，不仅能使单片芯片产出量提升2.5倍，还可实现单位成本降低40%的显著效益。

科友半导体依托成熟8英寸技术，凭四大创新攻克12英寸制备难题：柔性长晶设备兼容多尺寸，热场协同解翘曲等问题，全流程自动化提效保一致，高效迭代破开裂等难题，大幅降本，为稳定生产奠基。

科友半导体此次突破正值产业发展的关键节点。随着台积电、英飞凌等国际巨头加速布局12英寸碳化硅产线，全球对大尺寸半绝缘碳化硅材料的需求持续攀升。科友此次技术突破，为我国新能源、AI等战略性新兴产业提供了自主可控的材料选择，有效降低产业链“卡脖子”风险，为下游企业降本增效提供有力支撑。

从8英寸中试线贯通，到导电型12英寸单晶突破，再到此次半绝缘型12英寸单晶的成功制备，这一系列突破不仅显著提升了科友在全球碳化硅产业中的话语权，更为国内高端半导体材料产业的发展注入新动能。创新引领未来，科友半导体将继续深耕第三代半导体材料技术，为中国的半导体产业发展贡献更多“科友力量”！

5、立芯光电成功研发1940nm高功率半导体激光器芯片

据麦姆斯咨询报道，近日，西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）取得重大技术突破，成功研发出波长1940 nm的高功率半导体激光器芯片，成为磷化铟材料体系波长最长的商业化产品。这一成果不仅填补了国内在该波长领域的技术空白，更打破了长期依赖进口的产业格局，为激光医疗美容、光谱分析及生物检测等领域提供了高精度国产光源解决方案。

在全球人工智能爆发与算力基建加速推进的背景下，立芯光电凭借在光电子领域的核心技术积累，实现了磷化铟系列产品的全波段技术突破，构建了1210 nm至1940 nm全谱系产品矩阵。该体系产品覆盖了从近红外到中红外的丰富波长范围包含1210 nm、1260 nm、1310 nm、1470 nm、1550 nm、1710 nm、1940 nm等关键波长，每款产品均已完成批量导入及市场检验，已在多个光子产业领域掀起创新应用的新浪潮。

在低空经济这一新兴赛道，立芯光电创新推出的1550 nm波段低空测距雷达系统，融合相干探测与自适应波束形成技术实现了厘米级测距精度与卓越抗干扰能力，为城市低空交通管理、无人机物流调度等场景打造了“光量子感知屏障”，推动空中智慧交通体系的革新。

西安立芯光电科技有限公司成立于2012年，注册资本1.97亿元，汇聚了国内外多名行业专家，建成先进的化合物半导体激光器芯片生产线。公司业务涵盖砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器从外延生长、芯片制造、器件封装到模块组装的完整产业链，具备全工艺自主可控能力。其产品波长范围覆盖7XX nm至19XX nm，输出功率涵盖毫瓦至千瓦级，广泛应用于工业加工、光纤通信、激光显示、医疗美容、科学研究及印刷照明等多个领域。公司自成立以来，逐年保持50%以上年复合增长。

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