财联社10月28日电,据锦富技术官微28日消息,锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单,已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈,此架构采用业界最新MLCP(微通道液冷板)技术,具备显著的先发优势与技术先进性,可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题,保障处理器模组低温稳定运行。此外,针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试,反馈良好,进入生产准备阶段。
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