10月27日,湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称 “鼎龙股份”)发布 2025 年第三季度报告。报告期内,公司凭借半导体业务的强劲增长与精细化运营管理,实现营收、利润双维度提升,经营现金流稳健充裕,核心竞争力进一步巩固,向 “半导体创新材料平台型企业” 的战略目标持续迈进。
2025 年三季度,鼎龙股份经营业绩表现突出,同比、环比均实现正向增长。单季度实现营业收入 9.67 亿元,同比增长 6.57%,环比增长 6.49%;归属于上市公司股东的净利润 2.08 亿元,同比大幅增长 31.48%,环比增长 22.54%,盈利增速显著高于营收增速,体现出公司产品结构优化与盈利能力的提升。
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从年初至报告期末(2025 年 1-9 月),公司整体经营成果更为可观:累计实现营业收入 26.98 亿元,同比增长 11.23%;归属于上市公司股东的净利润 5.19 亿元,同比增长 38.02%;扣除非经常性损益后的净利润 4.95 亿元,同比增幅更高达 44.02%,核心业务盈利能力凸显。
财务结构方面,公司资产规模与偿债能力同步优化。截至 2025 年 9 月末,总资产达 89.78 亿元,较上年末增长 21.41%;归属于上市公司股东的所有者权益 49.69 亿元,较上年末增长 10.36%。同期经营活动产生的现金流量净额 7.70 亿元,同比增长 26.55%,现金流的稳健充裕为业务拓展与战略投入提供了坚实资金保障。
作为国内关键创新材料领域的平台型企业,鼎龙股份聚焦半导体材料赛道的战略成效持续显现。2025 年前三季度,公司半导体板块业务(含半导体材料及集成电路芯片设计)实现主营业务收入 15.34 亿元,同比激增 41.27%,业务占比从 2024 年全年的 46% 提升至 57%,已成为驱动公司增长的 “核心引擎”。各细分业务板块进展显著:
CMP 抛光垫业务:前三季度累计销售收入 7.95 亿元,同比增长 52%;其中三季度单季收入 3.2 亿元,环比增长 25%、同比增长 42%,创历史单季新高。目前产品已在本土核心晶圆厂深度渗透,外资晶圆厂市场推广持续推进;武汉本部抛光硬垫产线产能利用率稳步提升,预计 2026 年一季度末产能将达月产 5 万片(年产约 60 万片),同时大硅片、碳化硅等化合物半导体用抛光垫的送样测试按计划推进,市场潜力进一步扩容。
CMP 抛光液与清洗液业务:前三季度收入 2.03 亿元,同比增长 45%;三季度收入 8432 万元,环比增长 33%、同比增长 33%。下半年验证通过的铜制程抛光液已实现客户端批量供应,搭载自产研磨粒子的供应链优势显著,新型抛光液产品客户验证流程有序推进。
半导体显示材料业务:前三季度收入 4.13 亿元,同比增长 47%;三季度收入 1.43 亿元,同比增长 25%。YPI、PSPI 产品国产供应领先地位稳固,INK 产品收入环比提升,无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)等新产品客户验证进展顺利,柔性显示材料布局持续完善。
光刻胶与先进封装材料:高端晶圆光刻胶业务虽处投入期,但进展超预期 —— 数款重点型号产品四季度全力冲刺订单,潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线计划于四季度转入试运行,设备调试与建设收尾工作顺利;半导体先进封装材料在国内主流封测厂的验证导入亦在持续推进。
此外,公司传统打印复印通用耗材业务前三季度实现收入 11.53 亿元(不含芯片),虽受行业景气度波动短期承压(同比减少 13%),但通过聚焦降本控费、提质增效,仍巩固了行业优势地位。
鼎龙股份始终将技术创新作为核心竞争力,2025 年前三季度研发投入达 3.89 亿元,同比增长 16%,研发投入占营业收入比例 14.41%,为新产品迭代与技术突破筑牢基础。研发实力的提升也获得行业高度认可:报告期内,控股子公司武汉柔显科技成为公司第 2 家 “国家专精特新重点小巨人” 企业,武汉鼎泽新材料成为第 5 家 “国家专精特新小巨人” 企业,创新能力获权威认证。
同时,公司系统性推进降本控费专项工作,围绕工艺优化、动力管理、集中采购及设备维修等环节实施精细化管理,在保障经营效益的前提下有效降低成本,进一步提升了运营效率与整体盈利能力。
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