合肥120亿重大集成电路项目开工

来源：证券时报e公司

近日，总投资120亿元的安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。

该项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。据合肥发布介绍，本次开工的一期项目将建设全新的高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。

项目建成后，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。目前，安徽晶镁光罩半导体高端光罩（一期）项目已成功入选安徽省2025年重点项目清单（第二批）。

资料显示，安徽晶镁光罩是晶合集成孵化企业，着力布局集成电路产业发展，推动“链主企业”产业升级，已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产。

近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版（简称“光罩”）作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。

2022年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。

今年7月底，晶合集成发布公告称，拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁光罩建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。其中，公司拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。

“此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展。”晶合集成彼时表示。