格创东智： AI 驱动先进封装， CIM 创新与行业转型

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10 月22日在“2025 中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会”上 ，格创东智先进封测业务线负责人杨峻接受采访时表示，AI的强势崛起如同一股强劲动力，正驱动着半导体行业大步迈向全新的发展模式。与此同时，AI凭借其独特优势，为先进封装领域的CIM系统精准注入全新活力，推动着该领域不断突破与创新。

对于封测行业，其重资产投入特性明显，测试机台价格高昂利润较薄的情况。杨总称，格创东智的核心思路是从技术驱动转向业务驱动，优先激活和优化现有资产，包括人力和硬件资产。例如，通过EAP、FDC管理组成的设备工程管理平台，实现单机自动化率和智能预测性分析，减少设备异常停机，提高OEE，降低质量损失，以期提高净利润。

应对设备多样化与跨车间协作挑战

杨总称，先进封装行业起步较晚，中国大陆在2020 年才开始大力发展，大部分产能和净利润集中在头部企业。该行业数字化转型面临设备标准化接口、自动化要求以及前后道工艺复合管理等挑战。

格创东智针对这些问题采取了多项措施。公司是国内首家专门推出先进封装行业套件的CIM平台，实现前道工艺支撑和后道供应链支撑的全场景覆盖，用一套MES管理平台帮助客户实现统一工厂化管理。对于典型封装技术，如WLP、TSV、2.5D和3D封装，将定制化开发方式转变为产品化、可配置方式交付，减少客户数字化建设成本和周期。

同时，先进封装全自动化面临不同设备通信接口不一致的问题，尤其是国产设备加入后，差异更大。格创东智的短期解决方案是收购台湾飞迅特EAP，发布最新的EAS设备自动化系统管理平台，建立中央集中设备模板库，填充项目和设备资料，帮助客户快速开发自动化管理流程。同时，配合无代码自动化编程工具，减少客户导入多样化设备的自动化编程时间，降低对先进封装发展的约束。

对于先进封测企业跨车间协作，格创东智的解决方案核心优势在于内部系统自建的CIM数据主线。通过EAP获取设备机台上机和下机时间、功率等信息，与RTD系统整合，让自动化物流单元感知实际机台和工单要求，包括客户订单优先级和Q-time管理。实现跨车间调度和工艺段管理，通过数字化大脑让自动化物流单元自感知，与MCS和天车的OHTC系统产生最优物流派工任务和路线，解决数据孤岛问题。

AI与CIM的深度融合

行业普遍关注AI落地成本和投资回报周期。对于半导体封测行业，最重要的是先找到价值场景。

格创东智构建了AI+CIM+AMHS半导体智能工厂软硬一体整体解决方案，通过AI技术深度赋能CIM与AMHS，推动半导体制造向极致效率、极致良率、极致成本的方向升级。

杨总表示，格创东智将过去十年在华星光电和中环半导体的成功应用经验，结合半导体城市的CIM平台架构，帮助客户低成本、高成功率地落地AI。

在CIM中引入大模型和AI agent技术，是因为传统系统无法满足需求。以先进封装中的研磨检核流程为例，传统FDC只能跟踪单一指标，高度依赖工艺工程师经验，而半导体制造单元工艺参数众多，寻找关键参数耗时费力。引入AI模型后，可以自动学习好产品，跟踪参数，并自动建议应关注的参考技术，加速AI模型落地，提高效率和决策质量。

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