全球科技企业债务达1.35万亿美元

参考消息网10月26日报道 据《日本经济新闻》10月25日报道，全球科技企业正在持续增加借贷。约1300家主要企业的有息负债总额目前已达约1.35万亿美元，规模膨胀至十年前的四倍左右。原因在于，各大企业预计人工智能(AI)需求将迅速增长，正加紧投资建设数据中心。甲骨文等公司已背负巨额债务，若投资回报不及预期，或将直接转化为经营风险。

根据捷迅-辉盛工作站对全球约1300家科技企业进行的统计，截至6月末的一个季度有息负债总额约为1.35万亿美元，同比增长16%。这一增速是自2021年12月(增长17%)以来的最高水平。2021年出现高增速的背景因素是，新冠疫情发生后，全球实行货币宽松政策，利率维持在较低水平。

科技企业负债额增加，背景因素在于商业模式发生变化。产业重心正从无需重资产的软件领域，转向依赖数据中心这类信息“工厂”的AI相关领域。科技巨头赖以成功的“轻资产运营”模式正迎来转折点。

甲骨文公司的有息负债已达1116亿美元，十年间翻了一番多。甲骨文与开放人工智能研究中心(OpenAI)及软银集团合作，计划未来四年向美国AI基础设施投入5000亿美元。甲骨文今年9月又新发行总计180亿美元的公司债，所筹资金预计将投入AI相关领域。

微软、元宇宙平台公司、谷歌母公司“字母表”公司等美国五大科技巨头的有息负债合计达4570亿美元，是十年前的2.8倍。元宇宙首席执行官马克·扎克伯格坦言：“即便数千亿美元的投资最终被浪费，也比在AI开发竞争中落后的风险要小。”

投资者的旺盛需求也支撑着企业融资。甲骨文9月发行了公司债，实际认购金额是发行规模的约5倍。

企业负债权益比率是衡量有息负债与自有资产比例关系的指标。负债权益比率大于1的企业所占比例达13.8%，较十年前上升4.9个百分点。虽然近九成企业目前尚具备偿债能力，但过度举债的企业正在增多，例如甲骨文负债权益比率高达4.6。

固定资产周转率可以反映企业如何高效地利用固定资产提高收益。1300家企业固定资产周转率平均值已降至3.15，较十年前(6.79)下降了一半。企业为建设数据中心购置土地和引进尖端半导体等，导致资产持续膨胀，但另一方面，AI相关业务尚未形成稳定收益。

企业资金流动也日趋复杂。一种被称为“供应商融资”的模式正在普及：财力雄厚的企业向客户提供资金，助其购买自家产品。

例如，美国半导体巨头英伟达向AI云服务企业“核心编织”公司出资，并优先向其供应图形处理器(GPU)。“核心编织”公司将所持GPU作为担保物进行融资，再将资金用于采购新产品。

富达投资信托公司宏观策略师重见吉德指出：“为了防止在AI热潮中落后，各企业积极推进前期投资。目前资金链尚能维持，但如果在某个环节进展不顺，财务韧性不足的企业恐将面临被淘汰风险。”（编译/马晓云）