7DR3630 v4.0拆机，居然用这芯片？

DR3630 v4.0的外包装：

取出机身和配件：

不撕天线塑料膜的机身重量为422.5克：

电源输出规格为12V/1.5A，实测空口待机功率为3.7W，插2.5G WAN口联网后的功率为4.2W，功耗比较低。

从天线外形来看，4.0版本的7DR3630换成了像素天线。由于之前拆得比较多了，所以天线外壳不拆开看。

一共有四个网口，其中一个2.5G：

机身底部：

标签内容，型号：TL-7DR3630， Ver：4.0。

拆开外壳：

主板尺寸不大：

翻转主板：

这样一看，有一颗螃蟹，你会不会认为这全套都是螃蟹的呢？

撬开屏蔽罩：

中间大大的海思：

7DR3630 v4.0的CPU型号是海思的Hi5671 v700。虽然能读出TTL启动信息，不过加密了CPU信息，找不到。幸好之前已经拆过同款，所以可以略知一二三四，只是不能保证全部正确：Hi5671 v700是双核A510架构，频率1.15GHz，有独立的NPU。v700采用了新的架构，所以功耗也低了些。

旁边的内存芯片 ，型号A3T4GF40BBF-HP，DDR3-2133Mbps，容量512MB。

闪存芯片型号是DS35Q1GB-IB，容量128MB。

说回海思Hi5671 v700，随着拆机看见的东西越来越多，一些之前说的信息未必对，之后说的也不一定对。我觉得芯片封装牛乸那么大，里面肯定有不少的东西，比如能放下双频Wi-Fi 7 无线基带。即：

支持IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax/be无线局域网络通信协议， 支持DBDC（双频并），2.4G 40MHz带宽、5G 160MHz带宽，2G、5G各支持最大2条空间流（2x2MIMO）；2.4G最高速率688Mbps，5G最高速率2882Mbps。

然后看2.4G射频芯片 。

2.4G无线射频芯片是这颗丝印“VTQL4B9V9 T232923N1”的芯片，型号是Hi1155。支持2T2R，集成了2.4G FEM，并没有使用外置独立的FEM芯片。下图红框中的走线是PCB波滤器，只是画得有点像“12指肠”的样子。会不会是画板的人员之前是一名肠胃科的医生呢？？我开玩笑的。

5G RF芯片在另一侧，芯片上面丝印着“VTQLSBLQC T232953N1”，型号是Hi1155：

2.4G RF芯片和5G RF芯片，在丝印上，跟以往拆过的华为产品和九联那款的不一样。2.4G和5G分别是 T232923N1、T232953N1，以往拆过的三款都是T232923F1、T232953F1。不管了，我都叫Hi1155。除非有更具体的信息出现。理论上还有一个型号Hi1156，只是，跟看见的射频电路，不太对应。算了！

5G有两颗外置的FEM芯片 ，上面丝印着“HKP5 85P”的，这颗FEM芯片比较特别，像是一颗FEM芯片有2个ANT（天线），只是左边这根疑似ANT的是断头路，没有接通。右侧那条路接了一颗SPDT（切换开关），一路接了两个天线，择优选路。

另一颗，下图（像蟑螂触须）左边那路也没有接天线。这就要翻转到主板背面来看了。

翻过主板背面，并拆下那个铝板：

背面空的，CPU和两颗无线射频芯片有导热材质，把芯片热量传递到铝板。

然后去看5G馈线焊接的地方，有个焊盘空的，即5G接了三根天线，黑色和邻近的橙色，通过SPDT切换择优的线路。

关于FEM芯片型号就不好说了。

连接2.5G网口的PHY芯片是RTL8221B。

至此，这台7DR3630 v4.0就拆机完成。

7DR3630 v4.0的所有芯片型号汇总如下图：

四台手机在K点的测速结果：

2x2MIMO的5G能有这种速度，很牛B。只是小米13 Pro测速结果比较飘逸！我感觉比旧版的无线要强些。

很奇怪，同样的无线芯片和外置FEM的九联那台，K点结果就很差。

默认支持802.11k和802.11v，默认支持波束成形和MU-MIMO。

价格方面，199元，单个2.5G网口。

跟7DR6430怎么选？？我也不知道呀，7DR6430也重测了K点。自己考虑吧。7DR3630 v4.0温度低许多。

星期一拿这款和2台小米AX3000T出来抽了。