HMD模块化手机续作曝光！但市场却不大可能买账了

2024 年 9 月，独立后的 HMD 发布了其首款模块化设计智能手机——HMD Fusion。不同于传统的模块化手机，HMD Fusion 的「模块化」体现在其后盖上——这款手机可以根据用户喜好，轻松更换不同设计、功能的后盖：轻薄、无线充电、户外防护等款式可以自由选择。只不过因手机的性能实在太差，HMD Fusion 的销量并不出色。

不过就是这么一台手机，居然也要出续作了。

图片来源：HMD Meme

根据 HMD Meme 曝光的信息，Fusion 2 将延续前代的模块化设计理念，支持用户自由更换相机模组、电池、后盖和部分接口模块。根据 HMD 的说法，品牌希望通过这种设计，让用户不必因为一个坏电池或老化的镜头就整机更换，从而延长设备寿命、减少电子垃圾。

但问题是，在智能手机产业链高度封闭、成本压力巨大的 2025 年，HMD 的这次尝试真能让模块化手机「重获新生」吗？

模块化手机的前世今生

虽然说模块化手机在近几年已经不怎么提了，但对智能手机发展有一定了解的朋友，应该都对「模块化手机」这一存在了超过 20 年的概念有印象。从现在智能手机时代开始算，模块化手机这一概念最早出现在 2013 年。

当时智能手机产业仍处于高速增长期，而谷歌提出了「Project Ara」——打造一个可以 DIY 的手机硬件生态系统，让智能手机像 PC 一样自由更换部件；处理器、相机、电池、屏幕都可以通过模块插槽组合；就像拼积木一样，任何人都能用极低的「学习成本」打造一款适合自己的手机。

图片来源：Project Ara

尽管 Project Ara 只是一个「概念产品」，但这套全新的手机模块理念却激发了 Moto、LG 等国际大厂的创意，可以自由更换电池功能模块和后盖模块的 LG G5、Moto Z 手机也纷纷面世。

然而，惨淡的销量很快就给品牌和整个模块化理念泼了冷水：LG G5 的「可换下巴」在第二年就被放弃，Moto Z 的模块生态也在短短两年内失去更新，Project Ara 更是无疾而终。模块化手机的理想，最终被市场抛弃。

其实从市场的角度看，Project Ara 这种高度自定义的模块化手机，市场遇冷的原因其实并不复杂：

首先，模块化手机并未像设想的那样，让用户可以根据自己的需求打造「低成本手机」：模块化设计意味着更多接口、更多结构复杂度，也意味着更高的生产与维护成本。高端旗舰手机有模块化的溢价空间，但这类手机本身就走的「大而全」的硬件路线，用不上 Project Ara 的模块设计。中端和入门手机可能有「自定义」的用户需求，但其售价却无法支撑模块化带来的溢价。

图片来源：Moto

用一句话来说——用得起模块化的手机用不上模块化，用得上模块化的手机用不起模块化。

即使品牌想办法解决了售价的问题，模块化手机耐用性、配件生态等问题同样需要品牌花费大力气解决。在安卓厂商卷配置、卷价格的时代，模块化的理想显得过于遥远。

那为什么在 20 年后的今天，模块化手机的理念又「死灰复燃」了呢？在雷科技看来，模块化手机的「限时返场」，其实和近几年欧洲、美国市场独特的「环保」「可维修」概念有关。

可维修性，吸引不了多少人

自 2020 起，「可维修」「可持续」「ESG」等概念成为了全球科技行业新宠。在欧盟推动电子设备可维修法案后，越来越多品牌开始重视设备的可维护性——从苹果的自助维修计划，到三星提供的易更换电池设计，整个消费电子行业都在「可维修性」的路上你追我赶。

图片来源：HMD

而今天的主角 HMD Fusion ，正是在这种背景下诞生的特殊时代产物。与当年的模块化手机不同，Fusion 系列从未将模块化的目标放在「DIY 性能升级」或「个性化拼装」上，而是回归更实际的目标——降低手机维修门槛，延长设备寿命。

在 HMD 的规划中，Fusion 系列（包括未来的 Fusion 2）的核心卖点是「可替换模组」。长期使用后电池老化？打开后盖、更换新电池模块即可；摄像头被演唱会的激光打坏？屏幕不小心摔裂？从售后渠道买来配件，自己动手就能更换。

我知道，对国内用户来说，自己动手修手机可能没有什么吸引力。但对欧洲、北美等高人力成本、低工作效率的市场来说，能自己在家里修手机，无论时间还是效率都比售后送修更为优秀。

带入欧洲市场用户的视角，雷科技认为 Fusion 2 这种以「可维修性」为卖点的模块化方向其实并没有错。但从手机发展「一体化」「集成化」的大方向看，要让「可维修」真正成为卖点，并非只靠拆卸方便那么简单。

图片来源：Apple

智能手机经过十多年的演化，内部结构已极度复杂，iPhone Air 等手机为了保证集成度，甚至连实体 SIM 开口都取消了。如何在不牺牲防水、防尘、厚度和稳定性的前提下，如何让非专业用户安全地更换模块，也是 Fusion 2 面临的最大技术挑战。

对主流厂商而言，模组接口带来的厚度、散热、稳定性问题是模块化改变背后无法回避的现实。要在一台 8mm 厚、IP68 防水、无线充电的旗舰手机上实现模块化更换，目前仍几乎不可能。

更何况智能手机领域从来没有成功培养过用户的「模块化」使用习惯。即使为了维修，对主流手机品牌和绝大多数人来说，「以换代修」早已成为了优秀售后服务体验的一部分。哪怕 HMD 真的实现了模块化维修的理想，也很难保证市场会为此买单。

图片来源：Fairphone

也正因如此，雷科技并不认为「模块化手机」的概念可以真正意义上打开市场。哪怕是 Fairphone 这样来自欧洲本土、专注环保的品牌，年销量也难以突破 20 万台，更不用说亚洲市场了。

市场不需要模块化手机

顺着这个角度看，模块化手机无法大规模铺开，其根本原因并不是「技术」限制，而是市场认可度。

如果不是欧洲积极推进手机「可维修性」，用户「自己动手修手机」的热情根本不足以支持一个细分市场的诞生。对大多数人来说，手机是一个「即插即用」的生活工具，而不是一台需要维护的电子设备。哪怕手机维修变得再简单，也不会改变人们「坏了就修」的消费习惯。毕竟在大多数市场，找到一个修手机的店铺都不难。

更不用说近几年智能手机的发展方向早已和模块化理念背道而驰：更薄的机身、更紧凑的空间、更强的防水性能，这些特性都与「可拆可换」相冲突。模块化在理论上代表自由，但现实中却代表着更差的综合体验。

图片来源：雷科技

不可否认的是，HMD Fusion 2 的出现为手机行业提出了一个「新的方向」，但理想是理想，现实是现实。可以肯定的是，模块化手机不会重回主舞台——vivo、小米、OPPO 等品牌早已开发出了一套全新的「模块化方案」，以可拆卸配件方式，在不影响手机基础使用体验的前提下，用增倍镜、磁吸镜头、补光灯等配件丰富了手机的影像玩法。

或者更直白地说，HMD Fusion 也许还需要「模块化手机」这个概念来制造话题；但 HMD 也好、模块化手机也好，用户早就不在意了。