为什么说真正在芯片上卡我们脖子的，并非美国人，而是中国人

外部压力虽重，内部思维更险

其实，芯片卡脖子这事，表面看是美国封锁，深挖下去，还是咱们内部的买办思想在作祟。买办思想说白了，就是一些企业想最小成本赚最大钱，造不如买，买不如租，利润第一，自主研发搁一边。结果日积月累，落后了，受人限制。

像光刻机这种必需品，全球没几家能做，一直依赖进口，一旦出问题，整个链条瘫痪。曾领先的世界中国光刻机，上世纪80年代还不错，可发达国家设备涌入，买办思想占主流，就走向没落了。

现在美国联合卡脖子，就是想逼中国妥协。吴敬琏那种经济学家，说芯片是全球化布局，中国单独发展危险，违背经济规律。可小米新手机问世不就打脸了？中兴事件后，大家才醒悟，产业链创新比单纯技术更重要。

倪光南院士讲，芯片短板不在设计，在制造工艺、装备、材料、设计工具上。国内AI、自动驾驶芯片设计能和国外竞争，可架构靠开源，制造跟不上。企业多想赚快钱，研发投入大，周期长，一二十年才有大进步，短期业绩受影响，就选采购。

统计显示，企业工厂装备80%进口，只20%国产。半导体人才缺口到2025年超30万，大学专业少，实习机会不足，学生知识不全。这买办心态，让中国在核心技术上丢了话语权。联想当年放弃自研芯片，就和买办词汇绑一起了。

瓦森纳协议从1996年起针对中国，打击了买办势力，可也逼咱们反思。苏联解体后，这协议几乎冲着中国来，沉重打击了“造不如买”的观念。

中国半导体从1958年第一批晶体管起步，工业化晚，加上买办盛行，高度依赖海外。孙某晖院士指责华为垄断，可中科院计算所耗费公帑，为什么搞不出芯片？让美国在芯片上卡脖子。这内部思维，比外部压力更险恶，因为它从根上腐蚀创新动力。

买办心态误导，自研道路曲折

对比航天发展，就知道自研多重要。中国航天1956年10月8日国防部第五研究院成立，标志正式起步。钱学森1955年10月回国，组建团队，面对西方封锁，无法进口火箭发动机和导航设备。1960年代，戈壁沙漠基地测试小型发动机，1964年第一枚地地导弹试射成功。

1970年4月24日，长征一号发射东方红一号卫星，进入轨道。完全自主，没外援。2013年12月2日，嫦娥三号软着陆月球，2022年10月9日夸父一号观测太阳。这些成就，源于坚持自力更生。航天从被动到领先，证明核心技术买不到。

中国航天事业创建60年，60件大事，从无人到载人，从一人一天到多人多天，从舱内实验到太空行走，实现跨越式发展。党的十八大以来，航天科技集团不断创新，航天强国迈出坚实步伐。要是芯片也这样，早不卡脖子了。

可买办心态误导，企业宁愿谈判进口光刻机，也不投长周期研发。荷兰阿斯麦发货到中国，起重机吊起设备，安装厂房，可这依赖随时断。华为海思1990年代起步，设计师用CAD绘图，但制造外包。

2020禁令后，供应链中断。倪光南说，坚持自主创新，就能追赶世界水平，像北斗系统融合航天和信息技术，高难度都突破了，芯片难度没那么大。开源芯片难度大，但借鉴开源软件经验，用先进架构研发产品。

企业管理者看季度报表，担心投入影响股价，就选买办路。这让自研道路曲折，人才流失，缺口大。大学增设专业，可实习少，技能不全。摆脱买办，得颠倒观念，租不如买，买不如造，把主动权抓手里。

转变观念突围，自主创新腾飞

现在，中国半导体产业开始转变，摆脱依赖，自主创新成主流。国家十四五规划出台，专项资金支持，企业加大投入。华为转向自研，2023年8月29日Mate 60 Pro用麒麟9000S，7nm突破，绕过部分禁令。

2025年9月18日，华为全联接大会公布昇腾芯片路线图，未来三年规划950系列，包括2026年一季度950PR，用自研HBM；四季度950DT；2027年四季度960；2028年四季度970。目标确保中国AI算力供应，到2026年产能翻番，生产约60万颗昇腾910C。

余承东掌舵IRB，整体昇腾产品线加速。2025年上半年，中国半导体产业投资额4550亿元，同比降9.8%，但半导体设备投资逆势增长53.4%，唯一正增长领域，显示自主可控战略坚定。SEMI报告，2025年全球半导体市场6970亿美元，中国进入高速期。

国产化率提升，2023年芯片设备自给率35%，预计2025年达50%，14nm全覆盖。有些领域如清洗、CMP、PVD超40%，甚至50%。半导体材料进入质变，电子特气国产化率2025年有望25%。光刻胶g/i线30%，KrF10%，ArF2%，EUV研发中。

封测市场从2016年1490亿元到2025年3551亿元，增长138%。长电科技、通富微电用平台化战略，提升竞争力。2025年上半年，半导体行业营收3212亿元，增长16%，归母净利润245亿元，增长三成。AI驱动，设备投资1080亿美元，2026年增长14%到1226亿美元。

Foundry和Logic投资推动。IC China 2025吸引国际专家，展示先进方案，探讨全球产业。锚定新型工业化，强化结构性复苏。倪光南强调，加强网络核心技术创新，实现算存运协同。面向大模型AIGC，同步推进数据通信。

产业链上游，芯片自主研发提升，转发/交换芯片进步。2025年市场规模近7000亿美元，AI芯片占比增。企业从买办转创新，用RISC-V架构开发。产学研结合，大学与企业合作，新增毕业生超10万，缓解缺口。

到2027年，AI芯片自给率目标70%，甚至100%，铲除国外依赖。航天精神激励，芯片产业从局部突破到整体追赶。转变观念，就突围了，自主创新让中国腾飞，不再受制于人。这路虽曲折，前景亮堂，大家伙一起努力，芯片强国指日可待。