上海
Redmi K90系列新机上市在即，小米集团合伙人、手机部总裁、品牌总经理卢伟冰接受界面新闻独家专访，并放出不少金句。诸如有机会在世界前五百强看到小米、小米11做的太薄碰上骁龙888遭遇滑铁卢、9月份小米净流入1200万用户等等。其中，“未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片”观点引发行业关注。
卢伟冰接受界面新闻采访
我们知道，今年5月份小米正式发布自主研发设计的首款3nm旗舰处理器玄戒O1，并陆续将其用在小米Pad7 Ultra、小米15S Pro周年纪念版等产品当中，也使得小米品牌成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。
虽说玄戒O1一上市就获得认可，但小米造芯并没那么容易。2014年小米全资成立松果电子开始芯片研发、2017年推出澎湃S1手机SoC、2021年小米造车同时重启大芯片业务内部代号玄戒，直到今年5月小米才拨开云雾见曙光。据悉，过去四年玄戒累计研发投入超135亿元，研发团队超过2500人，在目前国内半导体设计领域无论是投入还是团队规模，都排名行业前三。
此次卢伟冰“未来手机品牌分成两类”言论某种程度上反映了手机行业日益激烈的竞争态势，毕竟大家都在做自研芯片，小米不做就得落后。曾经，华为凭借自研麒麟芯片一度赶超苹果销量跃升全球第二，虽遭遇外界封锁一度跌落谷底，但凭借国产化产业链、3D封装技术、CCP刻蚀机等支撑近两年华为已然浴火重生，全球市场销量份额不断回暖。而荣耀、OPPO、vivo等品牌也在自研赛道肉搏，其中蓝厂V系列影像芯片和Q系电竞芯片、荣耀C系列自研射频增强芯片都通过技术整合与单点突破形成核心竞争力。
对小米来说，玄戒O1的商用固然能使其在芯片技术层面领先友商身位，但这并不意味着立刻“杀死比赛”。现阶段，主流芯片性能早已过剩，用户在选购手机时系统交互、影像体验、生态互联、AI功能开发等因素都会成为考量焦点。未来整个手机行业的竞争，不会是简单的芯片技术比拼，而是一场围绕技术整合、生态构建、用户需求洞察的综合实力较量。
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