芯报丨国巨完成对日本芝浦电子公开收购

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1021期

❶国巨完成对日本芝浦电子公开收购

国巨10月20日晚间公告，公开收购日本芝浦电子已于今天完成，应募率达87.3%，相关工作预计今年Q4完成。国巨与芝浦电子将于21日于日本东京举办联合记者会，国巨董事长陈泰铭及芝浦电子社长葛西晃将一同出席，公布合并成果与效益。国巨指出，公开收购芝浦电子为扩展感测器业务，整合资源扩大营运规模以提升国际竞争力。对于并购后的效益，国巨表示可提供更多研发资源，促进芝浦电子技术领先地位；投入财务资源，进一步支持芝浦电子成长；提升芝浦电子在日本的生产能力和设备，为未来成长做准备。（集微网）

❷吉天星舟完成超亿元A轮、A+轮融资

近日，商业遥感技术研发商苏州吉天星舟空间技术有限公司完成超亿元A轮、A+轮融资，本轮由顺融资本、知壹投资领投，凯联资本、东吴创新资本、苏创投跟投。资金将用于高时效遥感卫星研发及核心技术迭代。吉天星舟成立于2021年，由中国工程院林君院士和张刘博士联合创立，专注新型光学遥感载荷技术与特有遥感数据服务。公司此前曾获元禾重元投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为71.78%。（科创板日报）

❸仁芯科技完成超1亿元人民币A+轮融资

国内高速车载SerDes（串行器/解串器）芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与。融资资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发。（科创板日报）

❹“京东新车”采用与特斯拉Cybertruck同源技术

《科创板日报》记者注意到，京东在车辆预约页面悄然更新了部分“京东新车”数据信息，此次披露的数据主要以车身制造工艺及数据为主。车身结构方面，其采用高强度笼式设计，高强度钢占比超70%；侧面配备一体式热成型双门环，采用与特斯拉Cybertruck同源技术，并搭配新国标机械式半隐藏安全门把手。性能层面，车辆整备质量超同级车型300kg，轮距宽于行业45mm、胎宽多出10mm；麋鹿测试成绩超75km/h。（科创板日报）

海外要闻

❶ 混合CMOS芯片堆叠层数大幅提升

特阿卜杜拉国王科技大学研究人员在微芯片设计领域创下新纪录，成功研制出全球首个面向大面积电子器件的6层堆叠式混合互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。此前公开报道的混合CMOS堆叠层数从未超过两层，这一突破标志着芯片集成密度与能效迈上新台阶，有助电子设备的小型化和性能提升。（科创板日报）

❷Archer Aviation携手大韩航空 推动空中出租车在韩落地

美东时间周一，美国知名电动垂直起降飞行器（eVTOL）公司Archer Aviation宣布，公司已与大韩航空签署合作协议，计划在韩国推动其空中出租车的商业化运营，协议中还包含最多购买100架eVTOL飞行器的潜在订单。（每经网）

❸软银集团与日本JDSC就AI开发达成资本合作

10月20日，日本初创企业JDSC宣布与软银签署资本及商业联盟协议，将在AI代理开发方面开展战略合作。该公司并未在声明中透露本次协议的具体财务条款。（界面新闻）

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