上海合晶：10月17日接受机构调研，中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司等多家机构参与

证券之星消息，2025年10月21日上海合晶（688584）发布公告称公司于2025年10月17日接受机构调研，中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、中邮证券有限责任公司、国金证券股份有限公司、东北证券股份有限公司、华安证券股份有限公司、青骊投资管理(上海)有限公司、上海汐泰投资管理有限公司、北京金九瑞和私募基金管理有限公司参与。

具体内容如下：
问：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。公司当前产能规划是12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期新增6万片/月12英寸外延片，主要用在CIS，今年年底小部分量产，明年一季度、二季度逐步增加，明年年底落实。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。

问：和国内比较内卷的竞争对手相比，公司有哪些优势值得关注？
答：公司的产品具备差异化优势。在8英寸产品领域，公司通过重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在12英寸领域，公司聚焦高端产品，如55nmCIS和28nmLOGIC。此外，上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将聚焦高端POWER领域，同时借助POWER和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，未来希望应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。公司的客户资源较为优质。公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。

问：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：折旧压力一定存在，公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。

问：公司的毛利率和同行相比有明显的差异，请原因是什么？
答：公司采取差异化竞争的产品策略，具有20年以上的技术、高质量产品和优质客户积累，避免卷入国内的内卷市场，以维持公司的稳定获利。

上海合晶（688584）主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。

上海合晶2025年中报显示，公司主营收入6.25亿元，同比上升15.26%；归母净利润5971.12万元，同比上升23.86%；扣非净利润5918.25万元，同比上升42.15%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入3.45亿元，同比上升17.64%；单季度归母净利润4050.36万元，同比上升35.27%；单季度扣非净利润4366.43万元，同比上升67.1%；负债率10.18%，财务费用-827.77万元，毛利率28.32%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6340.48万，融资余额增加；融券净流出13.05万，融券余额减少。

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