CPO以太网大消息：全球首款102.4Tbps芯片出货

近日，博通（Broadcom）正式宣布出货其第三代采用 CPO（共封装光学）技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），标志着业界首款带宽容量达到 102.4Tbps 的 CPO 以太网交换芯片正式实现商用落地。

这款芯片不仅将带宽容量提升至前所未有的水平，还通过CPO技术，在能效、延迟和链路稳定性方面实现了显著优化，为人工智能（AI）和超大规模数据中心网络带来了革命性改进。

CPO 技术：数据中心互联的革命性突破

CPO技术将网络交换芯片与光模块共同组装在同一个封装内，实现芯片与模组的共封装。与传统可插拔光模块相比，CPO 通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，有效减小了信号传输损耗和延迟，同时大幅降低了功耗。

CPO 技术具有三大核心优势：

降低功耗：CPO 技术通过消除电互连功率耗散和变异性，相较于传统可插拔光模块，可显著降低数据中心功耗 40% 以上。这一优势对于大规模数据中心的运营成本控制具有重大意义。

支持高速率传输：CPO 技术能够支持 1.6Tbps 及更高速率的传输，满足了数据中心短距互联以及超算中心长距传输对高速率通信的需求，成为解决 AI 集群通信瓶颈的关键技术。

提高集成度与可靠性：将光学器件和电子元件封装在一起，CPO 最大限度地减少了所需组件和互连器件数量，提升了芯片的机械强度和热稳定性；同时避免了光学器件与电子器件之间的耦合问题，进一步提高了系统可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破带宽极限

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太网交换芯片，采用台积电 COUPE技术，将 16 个 6.4Tbps 的光学引擎与交换芯片共封装，实现了高达 102.4Tbps 的总交换容量，是上一代产品的两倍。其每通道速率达 200Gbps，支持单层 512 个 XPU、双层超过 10 万个 XPU 的扩展能力，特别适用于 AI 训练集群和高性能计算环境。

相比传统可插拔光模块，TH6-Davisson 的 CPO 设计将光学引擎直接集成在交换芯片封装内，显著减少了电光转换损耗和信号衰减，带来以下核心优势：

·功耗降低约 70%，每 1.6Tbps 端口功耗从 30W 降至 9W；

·链路稳定性提升，减少因制造差异引发的链路抖动；

·延迟更低，适配对实时性要求极高的 AI 工作负载；

·支持热插拔激光器（ELSFP），便于后期维护与升级。

因此，在实际应用场景中，TH6-Davisson 将为大规模 AI 集群提供前所未有的高速互联能力，为超大规模 AI 模型的训练提供坚实的技术基础。

CPO技术开启光模块行业新增长空间

据了解，CPO是Co-packaged optics的简写，意为共封装光学，它主要是通过将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

近年来，随着ChatGPT、Sora等AI大模型不断升级，对作为底层基础设施的算力提出了更高的需求，作为算力基础设施的光模块，承担着数据中心内设备互联的角色，CPO则是光模块未来的一种演进形式，被视为AI高算力下的高能效比方案。

业内人士表示，伴随AI算力高存储、高计算、高传输的需求，光模块需要使用CPO工艺提升光电传输效率，为AI算力服务器提供强大的传输能力。

对于CPO的未来发展，机构普遍持有乐观观点。咨询机构LightCounting认为，CPO技术最大的应用场景是在HPC和AI簇领域的CPU、GPU以及TPU市场。到2026年，HPC和AI簇预计成为CPO光器件最大的市场。

上述机构预测，CPO出货量预计将在2026年至2027年开始规模上量，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，4年时间将提升90倍。

其他厂商的 CPO 技术进展

除博通外，英伟达、思科等科技巨头也在积极布局 CPO 技术领域，推动行业技术迭代：

英伟达：在 2025 年 GTC 大会上发布了基于 CPO 技术的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机和 Spectrum-X Photonics 以太网交换机，其中前者交换容量达 115.2Tbps，预计于 2025 年正式上市。

思科：重点提出通过移除部分数字信号处理器（DSP）、采用远程光源和硅光子平台，CPO 技术可将连接功耗降低最多 50%，系统总功耗降低 25%–30%；其 CPO 解决方案支持 400G FR4 标准，具备优良的光学元件小型化能力和多类型设备兼容性。

中国企业在 CPO 赛道则呈现 “光引擎先行、芯片追赶” 的发展特点：华为海思早此前已展示自主研发的 51.2Tbps CPO 交换芯片；光模块龙头企业华工科技实现全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量产，其武汉生产基地月产能达 20 万只；中际旭创已与英伟达合作开发 3.2Tbps CPO 原型机，且其 1.6Tbps 硅光模块已通过英伟达认证并进入量产阶段。

结语

TH6-Davisson 的正式出货，不仅是博通技术实力的集中体现，更预示着CPO技术从概念验证走向大规模商用的关键转折点。未来，随着更多厂商入局、技术标准持续成熟，CPO有望成为数据中心网络的主流架构，进一步推动 AI 和云计算产业进入新的发展阶段。

12月20日，“2025线缆朋友圈年会暨年度技术研讨会”将在这里隆重举办！

为什么选址惠州？

惠州及其周边已经聚集了一批像乐庭（LTK）、达为、蓝原、德胜、慧通等这样的行业重要企业，形成了一个充满活力的高速铜缆产业生态。除了这些代表性企业，一份2025年6月的行业调研数据显示，全国具备规模化量产能力的高速铜缆裸线工厂已突破43家，产业生态正在急速扩张。在这一背景下，选择在惠州举办研讨会，可以说是精准地切中了产业发展的脉搏。

本次研讨会的主题“高频高速”正处在市场的风口上，在一个快速成长但同时也伴随潜在风险的行业里，交流与洞察显得尤为重要。本次研讨会可以作为平台，帮助与会者共同关注以下核心议题：

• 警惕产能过剩风险：高频高速铜缆供应链的扩张速度远超市场普遍预期。需要密切关注迅猛的产能扩张，是否会与下游AI服务器的实际放量节奏不匹配，从而导致行业竞争加剧和毛利率承压。

• 聚焦技术壁垒与良率：高速铜缆对材料纯度、制程精度要求极高。新进厂商能否快速实现稳定量产并达到可接受的良率，是产能能否有效转化为实际供给的关键。

• 洞察产业链价值转移：随着裸线产能的快速扩张，利润未来可能向具备核心技术的连接器头部组装厂、上游高端材料供应商转移。把握产业链中的价值高地，对企业定位至关重要。

这不仅是一场技术的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚会。我们旨在为您打造一个：

前瞻视野的瞭望塔： 行业资深专家与技术大咖将亲临现场，深度解析高速铜缆、HDMI 2.2、汽车以太网等年度热点技术的现状、挑战与未来趋势，帮您厘清迷雾，抢占2026技术制高点。

思维碰撞的交流场： 我们设置了专题研讨与互动环节，鼓励您带着问题与思考而来，与上下游的伙伴们零距离交流，在观点的碰撞中激发新的灵感与合作。

情谊升温的欢聚夜： 一年一度的“线缆朋友圈”晚宴，将是属于我们所有人的高光时刻。在轻松愉悦的氛围中，举杯共饮，叙旧情、结新友，让我们的“朋友圈”更加坚实与温暖。

在这里，我们不仅要共同“盘点”2025年的丰硕成果，更要一起“展望”2026年的无限可能。

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