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格隆汇10月17日丨道氏技术(300409.SZ)在投资者互动平台表示，参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片。预计较第一代产品速度提升 1 个数量级，能耗再降低 1 个数量级。具体发布时间及性能情况请以芯培森对外披露信息为准。
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