大唐微电子双展区重装亮相2025身份识别技术大会，携核心成果彰显“安全芯片国家队” 担当

来源：大唐电信官微

2025年10月16日，以"新时代身份识别技术护航国家高质量发展"为主题的2025身份识别技术大会在深圳盛大开幕。

作为多维身份识别与可信认证技术国家工程研究中心共建单位及核心承办方，中国信科集团旗下大唐微电子技术有限公司以“共建单位展区”与“核心展区”双展区联动，全面展示其在金融、电信、安全芯片三大领域的创新成果，以“守护国家信息安全”的硬核实力生动诠释“安全芯片国家队”的使命初心，为数字中国建设注入“芯”动能。

Part.1

在共建单位展区，大唐微电子通过“视频演示+实物展陈”立体化呈现三大产品板块的技术突破。

金融产品板块中，DMT-CBS-CE3D系列大容量双界面安全芯片成为全场焦点。该芯片搭载高安全、高性能低功耗CPU内核，支持金融支付、身份认证、社保应用、公共交通、物联网认证鉴权等全场景安全需求，实现从民生服务到工业控制的精准安全覆盖。

电信产品板块展出的DMT-CTS-CE41系列芯片采用32位RISC内核设计，专为SIM卡、M2M通信、支付终端等5g时代场景优化，以卓越适配性满足多样化通信需求。

安全芯片板块则重点展示DMT-TAC-COA9超低功耗节点安全芯片，集成数据加解密、数字签名验签等核心功能，已深度应用于物联网安全、耗材防伪、医疗认证等领域。

特别亮相的无线充电鉴权芯片完全遵循WPC Qi标准，为无线充电设备提供符合Qi2.X规范的安全鉴权方案，其大容量存储空间预留未来技术升级扩展通道；DMT-FAC-CG4Q高性能通用mcu芯片凭借多接口、高安全特性，在智能门锁、消防系统、环境监测等物联网终端市场构筑起设备信息安全与运行稳定的双重保障。

Part.2

核心展区，聚焦国家法定证件核心技术全流程能力展示，完整呈现从芯片设计、减薄划片、封装、测试到预个人化的全链条自主可控能力。

在安全防护体系构建上，大唐微电子创新打造物理安全、系统安全、算法安全、安全模拟IP设计四大防护矩阵，形成对非侵入式、半侵入式、侵入式三类芯片攻击手段的有效抵御。

射频技术领域，自主研发的13.56MHz非接触射频CPU芯片和逻辑加密芯片支持106至848kbps多速率传输及VHBR高速模式，技术指标达国际先进水平。

操作系统技术方面，支持NATIVE、JAVA和银联操作系统平台架构，结合高安全性软件防火墙隔离技术，实现多应用安全隔离，已广泛应用于金融、社保等关键领域。

法定证件领域成果斐然：身份证芯片累计出货量突破6亿枚，社保卡覆盖全国28个省份、累计出货量超5亿枚，金融IC卡已在百余家商业银行实现规模化发卡。

生产供货能力方面，企业已建成年产6000万片的量产芯片测试产线，减薄划片产线支持多尺寸晶圆加工、产能超6000万片，身份证模块封装产线年产能超7000万片，非接模块测试产能达6000万片、接触模块测试产能超3亿片，形成强有力的国家法定证件生产保障体系。

Part.3

从芯片设计到量产交付，从技术突破到市场应用，大唐微电子始终以“守护国家信息安全”为使命，以“安全芯片国家队”的硬核实力，在身份识别技术领域持续书写护航国家高质量发展的创新篇章。

本次大会不仅是技术成果的集中展示，更是对“中国芯”守护国家信息安全的庄严承诺。随着“2025身份识别技术大会”圆满落幕，一个以安全可信为基石、以技术创新为驱动的数字身份新时代正加速到来，大唐微电子正以“芯”力量筑基数字中国，共铸安全可信新未来。