台积电乐观业绩点燃AI芯片行情！半导体板块集体飙升，产业结构性牛市重燃

FX168财经报社(欧洲)讯 周四（10月16日），全球半导体股全面上扬，因全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）发布强劲财报并上调全年营收预期，激发市场对人工智能（AI）基础设施需求持续增长的乐观情绪。这也是AI行业在本周数百亿美元交易潮推动下的又一利好信号。

台积电公布创纪录的季度利润，并上调2025年全年营收预期，归因于来自英伟达（Nvidia）与苹果公司（Apple）等客户的强劲订单。

该公司表示，AI芯片与高性能计算（HPC）需求的爆发，正推动半导体制造进入长期增长周期。

AI投资潮汹涌：黑石收购数据中心、OpenAI携手博通造芯

AI产业的资本热潮本周再掀波澜：由贝莱德集团（BlackRock）牵头的财团宣布以400亿美元收购数据中心运营商Aligned Data Centers；与此同时，OpenAI与博通公司（Broadcom）签署协议，共同打造10吉瓦（10GW）定制芯片产能，这一规模足以为800万美国家庭供电。

这些交易表明，华尔街围绕AI硬件的“镐头与铁锹交易”依然炙手可热。

自ChatGPT在2022年底问世近三年以来，科技巨头（Big Tech）与初创企业（startups）仍在竞相构建能与人类智能相媲美的系统。

分析师：AI芯片需求进入“结构性牛市”

AvaTrade首席市场分析师凯特·里曼（Kate Leaman）指出：“这不是一时的行情波动。台积电的惊艳季度业绩清楚地说明——这已不再是一个周期性的故事，而是一个结构性增长趋势。”

受此提振，芯片股普遍走强：美光科技（Micron Technology）大涨约4%，延续其2025年的强劲涨势，主要受益于AI服务器中使用的高带宽存储器（HBM）持续供不应求；三星电子（Samsung Electronics）在韩国股市收涨2.8%；英伟达（Nvidia）上涨1.2%，迈威尔科技（Marvell Technology）上涨1.3%，博通（Broadcom）上涨2.4%。

云端AI整合推动企业资本开支扩张

企业软件巨头赛富时（Salesforce）周三表示，预计到2030年公司营收将超过600亿美元，主要得益于人工智能在云服务的深度整合。这一趋势反映出全球企业在AI基础设施与半导体领域的长期投资动能，进一步支撑了对先进芯片的持续高需求。

台积电的强劲业绩不仅提振了半导体板块信心，更昭示着AI硬件产业正从短期热潮迈入长期结构性繁荣阶段。随着AI芯片、云计算与数据中心建设全面提速，全球半导体行业正迎来新一轮“黄金周期”。