订单火爆与巨亏并存！立昂微加速12英寸硅片产能爬坡，攻坚盈利困局

本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

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作者|孙华秋

编辑|韩迅

近期，立昂微（605358.SH）凭借股价三连板的强势表现，迅速成为资本市场焦点，吸引众多投资者密切关注。

回溯立昂微的股价走势，上市初期曾迎来高光时刻，股价一度攀升至126.20元/股（前复权，下同）的峰值，随后股价开启震荡下行模式，2024年初最低跌至17.13元/股，较历史高点跌去超八成。2025年6月起，立昂微的股价逐步企稳回升，走出了一波凌厉的上涨攻势。

10月14—15日，就持续亏损、新兴领域拓展等问题，时代商业研究院向立昂微发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

产品出货量大增难改巨亏困境

立昂微的主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块，依托从硅片到芯片的一站式制造平台，形成“以盈利小尺寸硅片带动大尺寸硅片研发产业化、以成熟业务带动新兴业务”的发展模式。

从行业层面看，全球半导体市场的回暖为半导体企业提供了增长的土壤。世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的报告显示，2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。其中，一季度同比增长18.1%，二季度增速加快至19.6%；WSTS同时上调2025年全年市场规模预测至7280亿美元，较2024年增长15.4%，并预计2026年将达8000亿美元。

在此背景下，立昂微2025年上半年营收同比增长14.18%，产品出货量同比、环比均大幅提升。从销量数据看，上半年，立昂微折合6英寸硅片的销量达927.86万片（含对立昂微母公司销售117.62万片），同比增长38.72%。其中12英寸硅片销售81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增幅高达99.14%。产品结构亦持续优化，上半年，立昂微光伏控制芯片中高附加值的TMBS占比超50%，FRD产品销量同比增长超122%，车规级芯片在功率器件芯片营收中的占比进一步提升。

然而，产品销量的大增未能扭转立昂微的亏损困境。2025年上半年，立昂微的归母净利润为-1.27亿元，延续了2024年的亏损态势。

回顾2024年，尽管立昂微营业收入增长至30.92亿元，但归母净利润迎来上市首亏，亏损额达2.66亿元，综合毛利率仅为8.74%，较2023年的19.76%大幅下降11.02个百分点。亏损的核心原因在于下游行业需求变化导致产品价格承压，扩产转产推高固定成本，叠加可转债利息支付及存货跌价计提。

加速产业链一体化布局

立昂微的核心竞争力源于产业链上下游一体化布局，凭借这一优势，该公司已贯通从材料到器件的全链条技术。在市场端，立昂微的核心产品表现突出，半导体硅片与功率器件芯片产销量稳居国内前列，重掺硅片出货量实现国内领先，光伏用控制芯片更占据全球超30%的市场份额，形成了“技术+规模”的协同优势。

对于未来业务的发展重心，立昂微在8月投资机构调研时表示，在半导体硅片方面，公司依托重掺技术优势，重点开发8～12英寸重掺外延片，并持续推进12英寸轻掺硅片的产能爬坡，补齐大尺寸、高端硅片产能短板；在功率器件芯片业务方面，公司以丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户为核心，着力提高车规级产品、FRD产品等高附加值品类的营收占比，提升业务盈利水平；在化合物半导体射频和光电芯片方面，公司聚焦海宁生产基地的产量提升，重点突破VCSEL芯片工艺、pHEMT/BiHEMT芯片工艺，同时推进6英寸碳化硅基氮化镓产品的研发与落地，抢占化合物半导体高端市场。

依托一体化平台与技术积累，立昂微以持续创新打破行业壁垒，在多元应用场景亦实现关键突破。

目前，立昂微的HBT芯片已成功进入国内外主流手机终端品牌供应链，实现核心客户全覆盖，有力推动了该领域的国产化进程；pHEMT/BiHEMT芯片则凭借高可靠性优势，切入航空航天、防卫市场及低轨卫星领域，打开高端特种应用空间。

值得一提的是，VCSEL芯片作为立昂微的技术标杆产品，凭借高精度、低功耗及车规级可靠性，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、人形机器人、无人机等场景的关键组件。目前，立昂微是全球唯二、中国内地独家实现二维可寻址激光雷达VCSEL芯片量产的厂商，技术水平领先同行，该产品正处于市场应用爆发元年。今年上半年，立昂微的VCSEL芯片销售量达0.1万片，较去年同期增长576.19%，环比增长384.88%。

此外，立昂微的6英寸碳化硅基氮化镓产品已顺利通过客户验证，将于今年下半年率先实现出货，其也将借此成为国内该产品的首家供应商。

核心观点：关注12英寸硅片产能爬坡进展

尽管当前立昂微的营收与产品出货量创历史新高，但短期内扩产带来的折旧压力、存货跌价减值计提及行业价格竞争，仍使其盈利改善面临挑战。建议投资者重点关注立昂微12英寸硅片产能爬坡、VCSEL芯片出货进展，以及扩产折旧消化与存货减值压力缓解情况。

（全文1855字）

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