北京
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转自：财联社
【芯联集成：拟向控股子公司增资18亿元 保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”持续实施】《科创板日报》16日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。
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