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来源：环球网
【环球网科技综合报道】10月16日消息，据TechPowerUp报道，全球半导体设备领域的领军企业阿斯麦（ASML）于当地时间15日发布2025年第三季度财报，并同步宣布实现首款服务于先进封装的光刻机产品——TWINSCAN XT:260的出货，为半导体产业在3D集成领域的发展注入新动能。
据了解，此次推出的TWINSCAN XT:260光刻机，采用i线光源作为图案化设备核心技术支撑，分辨率达到400纳米。该设备在技术上实现关键突破，通过对相场与剂量的优化改进，生产效率大幅提升，达到此前同类机台的4倍。在340毫焦剂量的作业条件下，这款光刻机每小时可处理270片晶圆，能够有效满足客户在3D集成领域的高效生产需求。（纯钧）
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