北京
今天泰瑞达（Teradyne）宣布，推出专为云基础设施和人工智能（AI）市场设计的Titan HP系统级测试（SLT）平台。随着工艺节点不断微缩、新型架构持续涌现，市场对先进技术的需求日益增长，该创新解决方案也应运而生。
由于AI与云基础设施部署所用的复杂芯片在功耗和散热方面不断突破极限，SLT已成为大规模制造流程中不可或缺的一环。泰瑞达Titan HP专为在真实运行条件下测试这类芯片而设计，目前已在多家大型客户的生产环节投入使用。该平台目前支持最高2 kW的功率，且根据规划，预计将于近期升级至支持4 kW。这意味着，客户如今的投入同样能满足未来更严苛的芯片测试要求。
泰瑞达副总裁兼集成系统测试事业部总经理Jason Zee表示：“在当今AI与云基础设施的前沿芯片测试领域，泰瑞达Titan HP的推出代表着重大突破。我们在热控制与电力传输能力上的持续创新，结合我们拥有国际水准的支持团队，确保客户的下一代芯片能够达到所需的超高质量标准。”
泰瑞达Titan HP出色的热控制能力确保芯片在满足严格质量标准的同时，使芯片良率能够达到甚至超越预期水平。具体功能包括：
· 多分支冷板架构：可同时冷却待测芯片（DUT）和非DUT元器件，实现全面的热管理。
· 异步散热控制：采用经比例-积分-微分（PID）算法调整的工位级热控制，提供精准高效的散热，避免芯片过热。
· DUT加热器选配件：可提升自动温度控制（ATC）的精度，从而实现更精准的热测试。
泰瑞达Titan HP作为全球领先的SLT解决方案，可为下一代云基础设施和AI芯片提供任务模式测试能力。泰瑞达拥有全面的测试设备产品组合，能够为每款芯片的每次测试插入提供出色的测试效果。而泰瑞达Titan HP是该组合的重要组成部分，可确保客户的资本设备投资能够适应未来不断变化的市场需求。
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