面板“新战事”：28nm OLED子弹上膛，本土晶圆代工需提速

当智能手机进入“折叠屏普及期”、AR/VR设备向“轻量化消费级”突破，OLED面板凭借高刷新率、高对比度、低功耗等独特显示优势，成为面板厂商竞逐焦点。随着中国大陆面板企业在产能与技术上的双重突破，全球OLED竞争格局已从“日韩主导”转向“多元角力”。

面板市场的转向正推动芯片领域，尤其是OLED显示驱动芯片市场，成为当下及未来的必争之地。伴随国内芯片设计企业逐渐走向国际舞台，本土晶圆代工厂毫无疑问成为这场“新战事”的关键核心，决定了本土显示产业链的安全自主可控。

OLED扩张，28nm成关键制程

2017年，苹果在上市的iPhone X上首次采用OLED面板，至今OLED面板已从单一智能手机迅速延伸至电视、车载显示、可穿戴设备等多场景。据Omdia数据统计，在智能手机显示屏出货量占比上，OLED从2020年29.6%提升至2024年51%，首次超过LCD显示屏。市场调研公司UBI Research指出，全球OLED电视出货量预估将从2020年的365万台增长至2028年的超1000万台，年复合增长率达12%。车载面板增长趋势更为明显，预计出货量从2022年的57万片升至2027年的520万片，年复合增长率高达54%。几乎同一时间，OLED在终端的渗透率迅速攀升。

在终端市场的带动下，全球面板产能持续扩张，产业格局也正在加速重塑。Counterpoint Research数据显示，中国大陆在进一步夯实显示面板产能地位， OLED面板产能全球占比从2018年不到10%，增长至2024年的49%，预估将在2028年超越韩国，成为全球领导者。

国内面板产能全球领先的同时，配套核心元器件的本土化供应能力却成为了新的命题。与CPU、GPU追求先进制程不同，OLED DDIC的制程选择与显示效果、功耗表现息息相关，要在“性能、成本、功耗”之间做平衡的艺术，其制程范围一般集中在28nm至150nm的成熟工艺段，28nm以“更高刷新率、更低功耗”优势正逐步取代40nm，成为目前的“主流制程”。因此，Omdia将2025年视作技术“分水岭”，即28nm、40nm OLED DDIC芯片的比例将由此前的4:6转为6:4，并在未来保持每年两位数增长率。

本土供需错配，亟待补足产能缺口

作为OLED DDIC最大应用市场，今年上半年，全球智能手机出货量达到5.86亿部，国内小米、OPPO、VIVO等合计出货量占比全球为30.86％。但本土智能手机厂商的28纳米OLED　DDIC基本由海外设计公司承担，本土鲜有参与者，制造部份更由联电等海外厂商全部包揽。

从工艺技术看，由于28nm OLED DDIC采用高压（HV）制程，工艺复杂度更高，良率控制难度更大，能够稳定量产的晶圆代工厂为数不多。目前，全球范围内可量产的晶圆代工厂主要包括联电、台积电、格芯等，中国大陆本土晶圆代工厂主要为中芯国际、华虹集团，本土“选择少”“安全性”问题较为突出。

有数据显示，2025年，全球OLED DDIC晶圆（仅28/40HV）供应量约为10.8万片/月，需求量预计为8.7万片/月，处于供需紧平衡状态。具体到中国大陆， 2025年，本土28nm HV OLED DDIC需的求量与可供应产能相比，缺口约为2800片/月。至2028年，本土需求将增长至3.64万片/月，供应却仅为1.7万片/月，缺口将近2万片，存在严重供需错位问题。

更何况，韩国三星、LG已向更先进的显示技术发力，同时联合本土代工厂扩大产能；中国台湾地区晶圆代工厂亦扩产28nm制程，以配套OLED面板产能。倘若中国大陆不能及时补上28nm OLED DDIC产能缺口，未来有可能在高端OLED市场失去竞争优势，甚至被日韩企业重新拉开差距。

有面板厂业者向集微网表示，受惠于OLED面板渗透率持续上升，晶圆代工厂与客户联合起来填补28nm产能缺口并提升市场占有率，是必要之举。

面向“窗口期”，本土OLED DDIC加速

种种影响催促本土晶圆厂亟须扩大投入28nm成熟制程，尤其随着OLED进入攻坚阶段，28nm OLED DDIC不仅是提升面板性能的技术核心，更是保障产业链安全的“战略资源”。好消息是，液晶面板显示驱动芯片代工龙头的晶合集成，正在进一步巩固其显示驱动芯片代工根基，追求更为先进制程。据其财报指出，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段，将为本土芯片供应提供助力。

短期看，28nm OLED厂的建设可快速填补供需缺口，缓解面板企业的产能制约与成本压力；中长期看，结合云英谷、集创北方、奕斯伟等在OLED DDIC领域实现量产，将推动中国大陆显示产业链从面板制造向“核心元器件自主”升级，完成“IC设计-晶圆代工－面板厂”的完整闭环，进一步扩大全球竞争优势；更重要的是，28nm作为成熟制程中的“通用节点”，其产能还可服务于电源管理芯片、物联网芯片等诸多领域，不仅关系OLED DDIC未来，更关系我国半导体产业整体发展。

可以预见，未来几年将是中国大陆28nm OLED厂建设的“窗口期”，晶合集成在内的晶圆代工厂需迅速落地新厂，快速实现28nm制程的稳定量产与产能扩张，为中国大陆在全球OLED“新战事”中的安全自主可控筑牢根基。