江苏
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一、材质结构（核心为“三层复合结构”）
- 内层：聚乙烯（PE），提供密封阻隔性，直接接触电子元件，需满足无粉尘、低析出特性。
- 中层：金属镀膜层（多为铝箔或镀铝膜），核心功能层，通过金属层反射或吸收静电，实现电磁屏蔽效果。
- 外层：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），增强袋子机械强度，抗穿刺、耐磨损，保护中层镀膜不被破坏。
二、使用注意事项
1.存储环境控制：需存放在温度23±5℃、湿度40%-60%的环境中，避免高温高湿导致外层起皱、中层镀膜氧化失效。
2.操作规范：接触袋子前需佩戴防静电手环并接地，禁止用尖锐物品（如剪刀、指甲）划伤袋面，防止破坏中层屏蔽层。
3.密封与复用要求：采用热封或自封条密封时，需确保密封完整（无气泡、缝隙）；已破损（如镀膜外露、封口开裂）的袋子禁止复用，否则会丧失屏蔽功能。
4.适配性选择：根据内装元件的静电敏感度选择对应屏蔽等级的袋子，例如对电磁干扰敏感的芯片，需选用铝箔复合结构袋，而非普通镀铝膜袋。
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