AMD狂欢，通富微电共舞！

通富微电穿越周期的故事，仍在上演。

随着半导体周期上行，我国封测三巨头（长电科技、通富微电、华天科技）纷纷迎来业绩复苏。其中，2024年通富微电净利润同比飙升300%，是增速最快的。

同时，通富微电以239亿元营收、8%的市占率，稳居全球委外封测市场第四位。

值得一提的是，当2023年全球封测行业深陷半导体下行周期时，通富微电是全球前十大封测企业中唯一营收正增长的厂商。

这份稳健离不开全球AI芯片巨头AMD的支持，通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。

10月6日，AMD与OpenAI签订长达五年、价值数百亿美元的芯片协议，为OpenAI下一代AI数据中心提供AMD Instinct GPU支持。

这一重磅交易让通富微电有望通过AMD再搏一个未来，续写穿越周期的故事。不过，与巨头共舞并非一劳永逸，如何平衡客户集中风险、强化自身话语权都是其有待解决的问题。

里程碑式并购，打入全球前十

AMD是全球CPU、GPU芯片龙头。

2025年第二季度，AMD的CPU全球市场份额提升至39.6%，其中台式机CPU市占率达50.2%，超越英特尔。在GPU领域，其发布新一代MI350系列GPU，也能和英伟达掰掰手腕。

而通富微电与AMD的渊源，始于一场并购。

2016年，通富微电豪掷3.7亿美元，收购AMD苏州和AMD槟城各85%的股权，成立通富超威，形成了“合资+合作”的强强联合模式。此次并购也被誉为“我国半导体发展史上的一个里程碑”。

完成并购后，公司收获了苏州、槟城两条高端封测产线，拥有全球领先的倒装封测技术，能够为CPU、GPU等高端处理器提供封测服务，其全球排名也从第13位跃升至第8位。

目前，公司通过通富超威，承接以AMD为主的国际客户封装业务。2024年，两大厂区合计实现营收153.2亿元，实现净利润13.26亿元，同比提升97.62%，创历史新高。

2025年上半年，通富微电营收为130.4亿元，同比增加17.67%；净利润为4.12亿元，同比增加27.72%。

相比之下，同期我国封测三巨头中的另外两位表现略逊一筹。华天科技净利润同比增速仅为1.68%，长电科技更是出现增收不增利的现象。

这是因为长电科技业务集中在通讯和消费电子领域。2025年上半年，两项业务营收占比分别为38.1%、21.6%。

但消费类芯片需求复苏缓慢，2025年第二季度全球智能手机市场仍同比下滑1%。再加上公司在建工厂仍处于产品导入期未形成量产收入，影响了净利润。

华天科技则依赖政府补助、投资收益输血。2025年上半年，公司非经常性损益为2.35亿，扣非净利润为负值，反映出了其主营业务盈利能力正在承压。

整体看，绑定大客户，助力通富微电保持营收、净利润的双重增长。未来，AMD拿下长期订单“吃肉”，通富微电也有望跟着“喝汤”。

封测三巨头，为何相继出手？

在我国封测三巨头中，长电科技、通富微电都是并购老手。

2015年，长电科技就以蛇吞象的收购模式，拿下星科金朋，丰富了TSV、3D先进封装技术；2024年，公司又收购晟碟半导体80%的股权，扩大闪存存储封装领域的市场份额。

2024年，通富微电豪掷约13.78亿收购京隆科技26%的股权。京隆科技是全球最大半导体测试企业京元电子在我国大陆的唯一测试子公司，其苏州工厂能与公司苏州先进封装产线形成协同效应。

整合后，公司有望增加晶圆针测量月产能6万片，IC成品测试量月产能6千万颗。

近年来，通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD处获得技术许可，在先进封装领域构建专利壁垒。截至2025年6月底，公司累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比达70%。

同时，通富微电实现系统级封装SiP业界最小器件量产；基于玻璃基板TGV的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试，为高性能芯片封装提供新的解决方案。

因此，公司收获了德州仪器、联发科、卓胜微等海内外大厂客户，一定程度上分散大客户集中风险。

不同于长电科技、通富微电的并购、研发双线并举，华天科技更侧重自研。2025年上半年，华天科技研发费用率为6.25%，是三家企业中最高的。

2025年8月，华天科技设立子公司南京华天先进封装有限公司，主营2.5D/3D等先进封装测试业务，相关产线已通线。

由此可见，不管是收购、寻求技术合作，还是设立子公司，三家企业殊途同归均在剑指先进封装。

先进封装，成为兵家必争之地

封装与测试都属于半导体后道环节，附加值相对较低。而且，封装行业属于重资产行业，固定资产需要定期折旧，无形中增加了厂商成本。

2025年上半年，长电科技、通富微电、华天科技毛利率均未超过20%。而想扭转这一局面，还要在先进封装上努力。

在AI驱动下，芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演进。先进封装可以实现芯片的高密度集成、体积微型化，并降低成本，成为超越摩尔定律、提升性能的关键路径。

据预测，全球先进封装市场规模有望从2025年的504亿美元增至2032年的800亿美元。

目前，先进封装技术路线分为倒装芯片封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（Sip）和2.5D、3D封装等。

像晶方科技就是国内晶圆级封装龙头，其TSV硅通孔技术在2.5D/3D先进封装中有广泛运用。因此，公司毛利率常年维持在40%以上，领先于国内封测三巨头。

那么，封测三巨头在先进封装领域的布局，成效如何？

近年来，长电科技基于自主研发的XDFOI Chiplet平台，构建了针对2.5D、3D等高密度、多维异构的先进封装体系，已向客户量产出货4nm芯片封装产品。

华天科技拿下了Chiplet相关业务订单，正在推进2.5D、FOPLP封装技术的成熟转化，已启动CPO封装技术研发。

通富微电实现5nm Chiplet技术量产与3nm工艺验证，甚至下一代CPO光电合封技术，公司相关产品也已通过初步可靠性测试。

值得一提的是，通富微电在大尺寸先进封装领域也有所突破。大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成预研并进入考核阶段。同时，公司通过产品结构优化，解决了产品翘曲和散热问题。

这么看，在先进封装技术方面，长电科技、通富微电较为领先，华天科技也在加速追赶。

与此同时，几乎所有龙头厂商都在扩产抢占市场。在产能扩张方面，2021-2025年上半年，通富微电的资本开支合计达263亿元，远超长电科技和华天科技。

目前，通富微电已在我国苏州、南通，马来西亚槟城建立7大工厂。公司预计2025年，依然有约60亿元用于扩建产能、技术研发等。

其中，南通通富项目将承接高性能计算产品的封测业务，提高FCBGA封装产品量产能力。

不过，这也使得2025年上半年，通富微电资产负债率达到62%，比长电科技、华天科技高了十几个百分点。

长远来看，通富微电布局先进封装是提高自身话语权、占领价值高地的必然选择，毕竟技术突破只是第一步，量产落地才是真正的考验。

结语

一生微电路，一颗报国芯。

通富微电的初心，是让中国集成电路产业拥有与世界对话的底气。

与AMD的深度合作，使通富微电加速登上全球舞台，也增强了自身抗风险能力。但封测业务的本质是代工，想打破“低附加值”的枷锁，唯有攻克先进封装技术。

在这条进阶之路，通富微电并非独行，它正与长电科技、华天科技等国内领军企业一起将我国封测产业从“代工集群”推向“价值创造”。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。