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中国证监会官网披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）于10月10日在浙江证监局完成了IPO辅导备案登记，拟登陆北交所，辅导机构为财通证券、中信证券。
中欣晶圆成立于2017年9月，注册资本50.32亿元，法定代表人贺贤汉，控股股东杭州大和热磁电子有限公司及上海申和投资有限公司分别持股14.41%、8.64%。
官网显示，2020年经过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆的业务，中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4~12英寸半导体硅片加工的完整生产。中欣晶圆主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4~6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。
中欣晶圆已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，并已于6月30日取得受理通知书。此前，公司曾于2022年8月29日申请科创板上市，并因财务资料过期且逾期未更新，于2024年7月3日被终止审核。
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