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才几天没刷红魔11 Pro系列的消息,昨天瞅见官方预热海报把我给整蒙了,又是风又是水的,活脱脱一个大型做法现场。
虽然之前就听说红魔新机在散热、防水上有突破,但细节一直没挖到。
10月10日,数码闲聊站发帖称:“ 屏下摄像头直屏、电池最大8000毫安时、第五代骁龙8至尊版处理器、最大24GB+1TB存储、3D超声波指纹识别、水冷散热、散热风扇、触控肩键等,感觉怎么样? ”
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同时,站哥还补充道:“ 风扇规格是IP68级,已经验证过了,但宣传侧有更多考量,没有吹防尘,估计怕用户瞎搞吧。 ”
好家伙,不仅水冷、风冷全搞定了,而且防水防尘也拿下了,重点是官方都看的吹防尘,我看评论区很多小伙伴看完都对红魔路转粉了!
既然核心参数被曝的差不多了,咱们就来简单梳理一下,看看还有哪些亮点值得大家关注。
红魔11 Pro系列这次提供四款配色,氘锋透明暗夜和氘锋透明银翼版本直接展示手机内部结构,包括最为吸睛的冷却液可流动水冷环。对于不喜欢透明设计的朋友,可以选择暗夜骑士和银翼战神两款配色。
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值得一提的是,新机依然是完全纯平背部设计,相机模块没有任何凸起。
显示方面,红魔11 Pro将延续屏下摄像头直屏设计,新机将配备一块6.85英寸1.5K分辨率直屏,发光材料为京东方Q10。值得注意的是,此次迭代指纹识别将升级为3D超声波方案。
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性能方面,红魔11 Pro系列将搭载第五代骁龙8至尊版处理器,最高可选24GB+1TB存储组合。新机将内置8000mAh超大容量电池,支持120W有线充电和旁路供电技术。
散热方面,新机最大的亮点是首次将水冷和风冷散热技术同时应用到手机中。这套系统包括全新驭风4.0散热系统,内置微型风扇转速可达24000转/分钟,水冷环则直接集成在了氘锋透明版本的背部。
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其他方面,红魔11 Pro系列将成为行业首款支持IP68级防尘防水的游戏旗舰手机。此外,新机还保留了触控肩键,并配备有全新顶级触控芯片。
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