红魔11 Pro水冷手机将于2025年10月17日14时30分正式发布,这款被官方称为“超未来旗舰”的产品目前已公布其外观设计与部分核心配置。
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新机旨在通过创新的散热技术与全面屏设计,为高性能移动体验提供新的解决方案。 在外观方面,红魔11 Pro系列提供了四种配色选择,包括氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士以及银翼战神。
其中,氘锋透明版本的后盖设计尤为独特,配备了一个显眼的水冷环,并呈现出金属拉丝纹理,增强了产品的科技感。新机延续了背部镜头完全无凸起的纯平设计,并采用屏下摄像头技术,实现了无挖孔、无刘海的真全面屏视觉效果。
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官方信息显示,该机型在行业内首次将水冷与风冷散热技术结合于一身。其搭载的主动散热风扇“驭风4.0”转速高达每分钟24000转,并采用了独有的“瀑布式风道”设计,官方称其散热能力达到了“断代领先”的水平。同时,手机支持IPX8级别的防水能力,使其在复杂环境下也能保持正常使用。
核心性能配置上,红魔11 Pro将搭载第五代骁龙8至尊版处理器,以确保强劲的性能输出。手机内置约8000毫安时的大容量电池,为长时间使用提供续航保障。此外,新机还配备了3D超声波指纹识别功能,进一步提升了使用的便捷性与安全性。 红魔11 Pro的推出,展示了其在游戏手机细分市场中对高性能散热与纯粹视觉体验的探索。
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